AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
Startseite2023

Jahr: 2023

Kein Bild
News

ST: KI-gestützte IMU für Always-on-Anwendungen

4. Dezember 2023
Die Trägheitsmesseinheit ASM330LHHXG1 von STMicroelectronics verbindet eingebaute KI-Funktionen mit Low-Power-Eigenschaften und einem Temperaturbereich bis 125 °C.

[…]

Kein Bild
News

Luxoft und MicroVision: ADAS automatisiert testen

4. Dezember 2023
Luxoft hat sich mit MicroVision zusammengetan, um eine neue Generation von Test- und Simulationsumgebungen zu entwickeln.

[…]

Kein Bild
News

ST: Mehr Sicherheit für Qi-Ladesysteme

1. Dezember 2023
Das neue STSAFE-V-Sicherheitselement von ST sichert Boot- und Speichervorgänge und Softwareupdates ab.

[…]

News

TASKING: Neuer Hardware-Debugger für Infineon TC4x-Familie

1. Dezember 2023
Tasking präsentiert den Hardware-Debugger iC7mini und die Entwicklungsumgebung SmartCode v10.2r1 für die Infineon TC4x-Familie.

[…]

News

Hyundai: Radnabenantrieb mit integriertem Getriebe

1. Dezember 2023
Mit dem Universal Wheel Drive System wollen Hyundai und Kia das Design zukünftiger Fahrzeuge und Mobilitätslösungen revolutionieren.

[…]

News

Rohm: Neue Laserdiode für höhere LiDAR-Auflösung

1. Dezember 2023
Die RLD90QZW8 von Rohm Semiconductor ermöglicht eine effiziente optische Ausgabe, die zu einer geringeren Stromaufnahme in LiDAR-Anwendungen beiträgt.

[…]

Kein Bild
News

Vector Informatik: Freeware-Tool zur Ausführung von Test Units

30. November 2023
Mit dem neuen Tool Vector Test Unit Runner können automatisiert ausgeführt werden ohne dass ein Zugriff auf Vector Hardware benötigt wird.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

MIT-Forscher: ‚Gequetschte‘ Quanten könnten zu extrem genauen und stabilen Oszillatoren führen

30. November 2023
MIT-Studie zeigt, dass es Oszillatoren mit Superquantum-Präzision ermöglichen würden, infinitesimal kleine Zeitunterschiede zu messen.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Niederlande unterschreibt Absichtserklärung mit Batteriehersteller Sienza

30. November 2023
Niederländisch-kalifornische Kooperation soll Batterien von Sienza nach Europa bringen

[…]

News

Neues Vector-Poster zur CAN-XL-Technologie

30. November 2023
Mit dem Poster zur neuen CAN-XL-Technologie unterstützt Vector CAN-Technologieanwender. Es fasst wichtige technische Neuerungen kompakt und übersichtlich auf einen Blick zusammen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

« 1 … 4 5 6 … 74 »

Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

Kein Bild

Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen. […]

Weitere News

  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026
  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility