STMicroelectronics präsentiert das Sicherheitselement STSAFE-V100-Qi, um den Datenschutz und die Sicherheit zu erhöhen, wenn portable Geräte im Auto kabellos aufgeladen werden. Mit dem neuen IC lassen sich beim In-Car-Laden die neuesten Spezifikationen des WPC (Wireless Power Consortium) erfüllen, die die Verwendung eines Sicherheitselements vorschreiben. Darüber hinaus ist der Baustein gemäß dem höchsten auf Qi-Ladesysteme anwendbaren Sicherheitsniveau, nämlich Common Criteria (CC) EAL4+, zertifiziert. Zusätzlich gab ST seine Zusammenarbeit mit indie Semiconductor bekannt. Dabei geht es um die Integration des neuen Sicherheitselements in ein Referenzdesign von indie für das Qi-konforme kabellose Laden im Auto. (oe)
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Die neue 200-mm-Siliziumkarbid-Fertigungsanlage für Leistungsbauelemente und -module sowie für Test- und Verpackungszwecke soll in Catania errichtet werden.
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ST schließt Vereinbarung über den Erwerb des MEMS-Sensorgeschäfts von NXP zu einem Kaufpreis von bis zu 950 Millionen US-Dollar in bar.
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Der ASM330LHBG1 bietet eine Kombination aus 3-Achsen-Beschleunigungssensor und 3-Achsen-Drehratengeber (Gyroskop) inkl. MLC und FSM.