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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
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Jahr: 2023

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Technologie-Radar

Referenzsystem zur hochpräzisen Sensorvalidierung

29. November 2023
Forschende des KIT und Partner entwickeln ein System, das die verlässliche und präzise Wahrnehmung der Umgebung autonomer Fahrzeuge sicherstellt.

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Blogbeitrag

Poster über Automotive Wireless connectivity

28. November 2023
Dieses Poster zeigt die wichtigsten Fahrzeugfunktionen und listet ihre zugehörigen drahtlosen Standards wie UWB, 5G, Bluetooth und DAB auf.

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News

Rohde & Schwarz: Leistungsmessköpfe für das D-Band

28. November 2023
Die neuen Leistungsmessköpfe bieten im Frequenzbereich von 110 GHz bis 170 GHz eine vollständige Rückführbarkeit auf nationale Metrologieinstitute (NMI).

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Technologie-Radar

Verbundprojekt DiRecReg: Batterien effizienter recyceln

28. November 2023
Forschende des KIT entwickeln einen nachhaltigeren Recyclingprozess, um Materialien aus Lithium-Ionen-Batterien wirksamer wiederzuverwerten.

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News

NXP: System-Chip mit UWB-Lokalisierung und Nahbereichsradar

28. November 2023
Trimension NCJ29D6A von NXP ist ein Automotive-UWB-Chip, der sichere Lokalisierung und Nahbereichsradar mit einer integrierten Prozessorarchitektur verbindet.

[…]

News

TDK: ASIL C-fähige 3D HAL-Sensoren mit Störfeldkompensation

28. November 2023
HAL 3930-4100 und HAR 3930-4100 sind präzise Hall-Effekt-Positionssensoren mit robuster Störfeldkompensation und PWM- oder SENT-Ausgangsschnittstellen.

[…]

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Technologie-Radar

Kooperatives Modelltraining für präzisere Voraussagen zur Batterielebensdauer

27. November 2023
Die Batterielebensdauer kann mittels künstlicher Intelligenz und Federated Learning vorhergesagt und in weiterer Folge optimiert werden.

[…]

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Branchen-News

VI-Grade: EDAG Group eröffnet Zero-Protoype-Labor mit seilgesteuertem Fahrsimulator

27. November 2023
Der Engineering-Dienstleister EDAG macht mit seinem bisher leistungsstärksten Fahrsimulator von VI-Grade einen weiteren Schritt in Richtung prototypenfreie Entwicklung.

[…]

News

understand.ai: Schnelleres Labeling von Sensordaten

27. November 2023
Mit einer kombinierten 2D- und 3D-Benutzeroberfläche kann man nun auf Informationen von verschiedenen Sensoren gleichzeitig zugreifen.

[…]

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Branchen-News

onsemi: Neues Applikationslabor für Elektrofahrzeuge

27. November 2023
Das Testlabor ist für die Weiterentwicklung von Systemlösungen für Batterie-/Plug-in-Hybrid-/Elektrofahrzeuge (xEVs) und Stromwandler konzipiert.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1

13. November 2026
Das virtuelle Modell ermöglicht die Softwareentwicklung und -validierung bereits vor der Verfügbarkeit der Hardware. Nach Angaben von Synopsys können Entwickler damit bis zu 90 Prozent der Softwarevalidierung vorziehen und Integrationsrisiken reduzieren. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026

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