AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
Startseitereference

reference

Kein Bild
News

WeRide: ADAS-Stack auf Basis von L4-Technik

27. April 2026
Die von L4-Lösung abgeleitete WeRide WRD 3.0 für L2-ADAS-Anwendungen unterstützt von Beginn an mehrere ADAS-Hardware-Plattformen.

[…]

News

Microchip: ASA-ML-basierte ADAS-Kameramodule

15. April 2026
Sunny Smartlead hat Kamera-Module für Fahrerassistenzsysteme ADAS vorgestellt, die auf der VS700-Reihe von ASA‑ML-Bausteinen von Microchip basieren.

[…]

Branchen-News

Aumovio: Großauftrag für OLED-Display mit unsichtbar integrierter Kamera

7. April 2026
Durch die unsichtbare Platzierung der Kamera unter dem aktiven Bereich des Fahrerdisplays wird Raum für moderne, minimalistische Cockpit Designs geschaffen.

[…]

News

Hella: Hochintegratives Front-Modul für den BMW iX3

23. März 2026
Das Kompetenzzentrum für Karosseriebeleuchtung in Ljubljana hat für den BMW iX3 das hochintegrative Fahrzeugfrontmodul entwickelt und übernimmt auch die Serienproduktion.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Mathworks: Mit KI-Embedded-Demonstratoren in Nürnberg

3. März 2026
Mathworks zeigt auf der Embedded World KI- und Embedded-Demonstratoren für Automotive, Industrial und IoT.

[…]

Branchen-News

Fraunhofer: 3D-Audio im Mercedes-Benz-Infotainment

3. März 2026
Mit SpatialSound Wave integriert das Fraunhofer IDMT eine 3D-Audiotechnologie in die vierte Generation von MBUX. Die Lösung erzeugt aus Stereoquellen ein räumliches Klangbild im Fahrzeuginnenraum.

[…]

Fachberichte & White Paper

Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt

25. Februar 2026
Das Whitepaper von Keysight beschreibt am Beispiel dem Shuttle2X-Projekt, wie durch Kooperation die Umfeldwahrnehmung autonomer Shuttle verbessert werden kann.

[…]

Branchen-News

Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon

17. Februar 2026
Die E/E-Architektur der Neuen Klasse basiert auf vier zentralen Hochleistungsrechnern, die wesentliche Fahrzeugfunktionen bündeln. Grundlage sind AURIX-TC4D-Mikrocontroller von Infineon Technologies sowie Automotive-Ethernet-Verbindungen für deterministische Echtzeitkommunikation.

[…]

Branchen-News

Vicor: Hochleistungsmodule ermöglichen energieschonendes Enteisen von Scheiben

21. Januar 2026
Kompakte Hochleistungsmodule von Vicor ermöglichen Enteisen in 60 Sekunden mit 20-mal weniger Energieaufwand als herkömmliche Enteisungsmethoden.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Qualcomm: Langfristige Lieferkooperation mit Volkswagen

9. Januar 2026
Im Rahmen der Vereinbarung wird Qualcomm ab 2027 SoCs für Infotainment-Funktionen für die gemeinsam mit Rivian entwickelte zonale SDV-Architektur liefern.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

1 2 … 7 »

Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

Kein Bild

Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen. […]

Weitere News

  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026
  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility