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Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt

25. Februar 2026

Das Whitepaper von Keysight beschreibt am Beispiel dem Shuttle2X-Projekt, wie durch Kooperation die Umfeldwahrnehmung autonomer Shuttle verbessert werden kann.

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Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon

17. Februar 2026

Die E/E-Architektur der Neuen Klasse basiert auf vier zentralen Hochleistungsrechnern, die wesentliche Fahrzeugfunktionen bündeln. Grundlage sind AURIX-TC4D-Mikrocontroller von Infineon Technologies sowie Automotive-Ethernet-Verbindungen für deterministische Echtzeitkommunikation.

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Vicor: Hochleistungsmodule ermöglichen energieschonendes Enteisen von Scheiben

21. Januar 2026

Kompakte Hochleistungsmodule von Vicor ermöglichen Enteisen in 60 Sekunden mit 20-mal weniger Energieaufwand als herkömmliche Enteisungsmethoden.

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Qualcomm: Langfristige Lieferkooperation mit Volkswagen

9. Januar 2026

Im Rahmen der Vereinbarung wird Qualcomm ab 2027 SoCs für Infotainment-Funktionen für die gemeinsam mit Rivian entwickelte zonale SDV-Architektur liefern.

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Wayve: Nissan integriert Wayve-KI-Technik in ADAS-Systeme

15. Dezember 2025

Unternehmen kombinieren KI-Software von Wayve mit den Fahrerassistenzsystemen von Nissan, um ADAS und fortschrittliche Point-to-Point-Fahrfunktionen zu unterstützen.

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Nissan setzt auf KI-Tools von Sonatus

10. Dezember 2025

Mithilfe neuer KI-Tools zur intelligenten Datenerfassung und -analyse verkürzt Nissan die Diagnosedauer von zwei Wochen auf zwei Tage und reduziert die Abhängigkeit von physischen Testfahrzeugen deutlich.

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Erster Serienauftrag für ZF-Range-Extender

10. Dezember 2025

Weiterentwickelter Range Extender eRE+ ermöglicht neben dem Generatorbetrieb auch den zuschaltbaren Antrieb der Vorderachse.

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TTTech Auto: Vertiefte Kooperation mit koranischem OEM

2. Dezember 2025

Die erweiterte Vereinbarung umfasst eine deutliche Steigerung des Produktionsvolumens für die Safety-Middleware MotionWise von TTTech Auto.

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Siemens: SAICEC validiert Automotive-ICs mit PAVE360

18. November 2025

SAICEC erstellt mit PAVE360 digitale Zwillinge seiner Automobilsysteme, um eine zertifizierte und schnellere System-to-Chip-Verifizierung zu erreichen.

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XPENG: Drei Robotaximodelle für China

11. November 2025

2026 will Xpeng drei Robotaxi-Modelle in China auf den Markt bringen und gleichzeitig den Pilotbetrieb aufnehmen.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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