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  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
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Kooperation

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News

Harman bringt mit Qualcomm generative KI ins Cockpit

15. September 2025
Kooperation mit Qualcomm bei KI-Funktionen für ADAS- und Cockpit-Lösungen von Harmann

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Branchen-News

NTT DATA: SDV-Ökosystem in Zusammenarbeit mit Desay SV

12. September 2025
Unternehmen wollen ein vernetztes Ökosystem für OEMs und Endkunden entwickeln, das den gesamten digitalen Raum abdeckt – vom Fahrzeug über die Cloud bis hin zur mobilen App.

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Branchen-News

Hyundai: Bis 2028 fünf mit GM gemeinsam entwickelte Fahrzeuge

7. August 2025
Entwicklung der ersten von GM und Hyundai gemeinsam für den amerikanischen Markt entwickelten Fahrzeuge ist bereits angelaufen.

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Branchen-News

Infineon: Visteon nutzt SiC- und GaN-Produkte

9. Mai 2025
Infineon und Visteon unterzeichnen Absichtserklärung zur gemeinsamen Entwicklung von Antriebssträngen der nächsten Generation für Elektrofahrzeuge.

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Branchen-News

CISSOID: Entwicklung von SiC-Traktionsumrichtern mit EDAG

8. Mai 2025
CISSOID und die EDAG Group bieten gemeinsam Unterstützung bei der Entwicklung von SiC-Traktionswechselrichtern für die Elektromobilität.

[…]

Branchen-News

IQE/X-FAB: Entwicklungsvereinbarung für GaN-Halbleiter

10. April 2025
Unternehmen entwickeln gemeinsam eine marktreife GaN-Leistungshalbleiterplattform mit einem skalierbaren, ausgelagerten Fertigungsmodell.

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Branchen-News

Fusion Processing: Kooperation mit Construct Invest bei automatisierten Bussen

10. April 2025
Unternehmen wollen gemeinsam vollautomatische Elektrobusse der Stufe 4 für den Personentransport auf Flughäfen anbieten.

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Branchen-News

RENK Group und NXP kooperieren für softwaredefinierte Antriebssysteme

31. März 2025
Ziel ist die gemeinsame Entwicklung von Hardware- und Softwarelösungen, um Antriebssysteme intelligenter und flexibler zu gestalten.

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Branchen-News

Mazda und Rohm entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten auf GaN-Basis

30. März 2025
Mazda und ROHM entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten für eine Markteinführung 2027 unter Verwendung von Galliumnitrid-Leistungshalbleitern

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Branchen-News

LION E-Mobility: Kooperation mit Hofer Powertrain

27. März 2025
Strategische Partnerschaft von LION Smart GmbH und Hofer Powertrain Group bei der Entwicklung und Industrialisierung Batteriesysteme.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

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Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen. […]

Weitere News

  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026
  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026

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