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News Ticker
  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
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Kooperation

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Branchen-News

ST und Soitec: Vertiefte Zusammenarbeit bei SiC

1. Dezember 2022
Die Unternehmen haben die nächste Stufe ihrer Zusammenarbeit bei Siliziumkarbid-Substraten angekündigt.

[…]

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Branchen-News

IPG Automotive und TraceTronic: Intensivierte Zusammenarbeit bei ADAS-/AD-Fahrfunktionstests

28. November 2022
Ziel der Zusammenarbeit ist es, den CarMaker und die Automotive DevOps Platform, enger zu integrieren, um einen durchgehenden Testprozess zu ermöglichen.

[…]

Branchen-News

Rohm, Mazda und Imasen: Gemeinsame Entwicklung von Wechselrichtern für E-Achsen auf SiC-Basis

22. November 2022
ROHM wird gemeinsam mit den Kooperationspartnern unter der Leitung von Mazda an der Entwicklung von Wechselrichtern für E-Achsen auf SIC-Basis arbeiten.

[…]

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Branchen-News

Kooperation: Tesa, Vulkan Technic und Liebherr

14. November 2022
tesa, Vulkan Technic und Liebherr bündeln ihre Kernkompetenzen und bringen eine voll automatisierte Montagelinie für Fahrzeugbatteriepacks auf den Markt. Für die Verklebung und Montage dieser Batteriesysteme waren bisher viele einzelne Ansprechpartner nötig.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

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Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen. […]

Weitere News

  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026
  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026

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