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Molex: Steckverbinder für differenzielles 25 Gbit/s-Ethernet
HSAutoLink G unterstützt Multi-Gigabit-Ethernet mit hoher Signalintegrität durch fortschrittliche Abschirmung und kontrollierter Impedanz.
Produkt-News
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Kvaser: LIN-Schnittstelle für PCIe
Das vierkanalige LIN-Interface PCIe 4xLIN ermöglicht eine zeitstempelgenaue LIN-Kommunikation für die Erfassung und Analyse von LIN-Daten.
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Infineon: UWB-SoCs für Positions- und Anwesenheitserkennung
Das System-on-Chip AIROC UWB TSL100 nutzt Ultra-Wideband-Technik für präzise Entfernungsmessungen und Ortungen mit einer Genauigkeit im Zentimeterbereich.
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Göpel: Universelle Steuerung für Komponenten- und Dauerlauftests
Die Lösung basiert auf der Hardwareplattform Serie62 G CAR 6281 und unterstützt Kommunikationsstandards wie CAN, CAN-FD, LIN und Automotive Ethernet.
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ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten
Die neue Version 4.1 der Datenanalysesoftware VDA bringt ein umfangreiches Update für die Analyse von Daten im MDF4-Format.
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Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie
Das flexible, auf PET geschützte Material lässt sich als Klebeband oder Zuschnitt einfach integrieren und ermöglicht eine EMV-konforme Abschirmung.
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Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
Mit ihrer integrierten Peripherie erlaubt die dsPIC33CK Value Line die Konsolidierung verschiedener Systemfunktionen auf einem einzigen Controller und trägt so zu einer höheren Integrationsdichte bei.
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Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse
Kompakte E-Achse für B-Segment-Fahrzeuge – nachrüstbare Hinterradantriebsfunktion für bestehende MHEV-Plattformen.
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dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung
HSIL ermöglicht als Integrationsschicht die Kopplung von Software-in-the-Loop- und Hardware-in-the-Loop-Testumgebungen und somit einen durchgängigen Testprozess.
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Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme
Die 80-V-MOSFETs der Serie AG16xFNxx zeichnen sich durch ihre im Vergleich zu TO-252-Gehäusen kompakteren Gehäuseformen HPLF5060 und DFN3333 aus.