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Microchip: Leistungsüberwachung für 48-V-Stromversorgungen
Neue 65-V-Leistungsüberwachungs-ICs von Microchip erfassen Spannung, Strom, Leistung und kumulierte Energie.
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DC-Link-Kondensatoren für hohe Temperaturen und Leistungsdichte
Mit den Folienkondensatoren sollen sich Leistungsreserven und Zuverlässigkeit von DC-Link-Schaltungen unter thermisch anspruchsvollen Bedingungen erhöhen.
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Microchip: 10BASE-T1S-Bausteine für Edge-Anwendungen
Die Transceiver LAN8679 und LAN8680 10BASE‑T1S PMD sowie die integrierte Endpunkt-IC-Serien LAN8660X/1X/2X vereinfachen Zonenarchitekturen und Systemaufbau.
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Siemens: Simcenter-Testlab-Update
Neue Workflows von Simcenter Testlab Neo sorgen für Effizienzsteigerungen von bis zu 35 % bei Strukturdynamik-Tests und 60 % schnellere Antworten zu NVH.
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Infineon: Selbstkalibrierende Winkelsensoren für Motorsteuerungen
Infineon erweitert sein XENSIV-Portfolio um einen kompakten Hall-Winkelsensor mit integrierter statischer und dynamischer Fehlerkompensation.
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Synopsys: EDA-Entwicklung mit autonomen Engineering-Workflows
Die Synopsys Autopilot-Plattform steigert die Produktivität im Engineering, verbessert die Designqualität und sorgt für einen schnelleren Abschluss vom Chip bis zum System.
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MathWorks: Release 2026b von MATLAB und Simulink
Neue Funktionen erleichtern die Entwicklung, Verifikation und Bereitstellung komplexer technischer Systeme, die zunehmend Software, Elektronik und KI integrieren.
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Wolfspeed: Höhere Ausbeute bei 200-mm-Siliziumkarbidwafer
Neues Substratmaterial Premium sorgt in mehreren Bereichen für einen Qualitätssprung und führt bei Siliziumkarbid-Bauelementen zu einer höheren Ausbeute.
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Emerson: Testarchitektur für Automotive-Display- und Kameraschnittstellen
Das modulare System auf Basis von NI-Technologie bietet eine flexible Plattform für SerDes-Tests von Automotive-Displays und Kameras und verbessert die Validierung durch automatisierte, reproduzierbare Tests.
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Vector und Infineon: Offene HAL-Spezifikation für kleine Mikrocontroller
Vector und Infineon haben mit Chiisai eine offene und lizenzfreie Spezifikation für schlanke Hardware-Abstraction-Layers auf kleinen Mikrocontrollern vorgestellt. Standardisierte Schnittstellen sollen die Wiederverwendung von Software erleichtern, den Integrationsaufwand reduzieren und ein herstellerübergreifendes Embedded-Software-Ökosystem fördern.