Technologie-Radar
Beleg für Machbarkeit der Quasi-monolithischen Chip-Integration auf Wafer-Ebene
Fraunhofer IPMS realisiert hochdichte Chiplet-Systeme auf Wafer-Ebene auf APECS-Pilotlinie.
Chiplets
News
Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs
Der 3D Interconnect Designer automatisiert manuelle 3D-Verbindungen, hilft bei der Validieerung und ermöglicht präzise Leistungsprognosen.
News
TI: Computing-SoCs für Edge-AI-Anwendungen
Die Bausteine der TDA5-Familie bieten für KI-Anwendungen bis zu 1.200 TOPS und verfügen über eine integrierte C7-NPU sowie eine chipletfähige Architektur.
Branchen-News
ARM: Einführung der Foundation Chiplet System Architecture
Arm hat mit der Foundation Chiplet System Architecture (FCSA) im Rahmen des Open Compute Project eine herstellerneutrale, unter permissiver Lizenz verfügbare Spezifikation vorgestellt.
Branchen-News
Mercedes-Benz konzentriert Chiplet-Aktivitäten
Um die Einführung und Skalierung der ursprünglich bei MBRDNA erforschten Chiplet-Architektur zu beschleunigen und gleichzeitig […]
Branchen-News
Cadence: ISO 26262 ASIL-B-Zertifizierung für UCIe-Controller-IP
Cadence erhält ISO 26262 ASIL-B-Zertifizierung für mehrere UCIe-IPController-Konfigurationen.
Branchen-News
Cadence wird Mitglied im Autonomous Vehicle Computing Consortium
Cadence tritt dem AVCC bei, um Standards für Architektur und Sicherheit in autonomen Fahrzeugsystemen mitzugestalten.
News
Intel: Auto-Chip mit Multi-Process-Node-Architektur
Die Multi-Node-Chiplet-Architektur ermöglicht es, die für die Anwendung jeweils optimale Siliziumlösung für Rechen-, Grafik- und KI-Funktionen zu wählen.
Branchen-News
Imec und Baden-Württemberg starten Advanced Chip Design Accelerator
Das neue Zentrum erweitert imecs Automotive-Forschung und hilft, die Einführung von Chiplets in der Fahrzeugproduktion schneller voranzutreiben.
Branchen-News
Honda und Renesas: Vereinbarung zur Entwicklung eines Hochleistungs-SoCs für SDV
Dieses SoC soll eine KI-Leistung von 2.000 TOPS und eine Energieeffizienz von 20 TOPS/W bieten und ist für die neue Elektrofahrzeugserie „Honda 0 Series“ vorgesehen.