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  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
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Chiplets

Technologie-Radar

ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich

12. November 2026
Veröffentlichung ergänzt bestehende Standards durch die Festlegung gemeinsamer Architekturanforderungen für ein offenes, herstellerübergreifendes Chiplet-Ökosystem.

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English Content

Fraunhofer IIS Develops Automotive Demonstrator for Chiplet System Integration

3. August 2026
As part of the Chiplet4Future project, Fraunhofer IIS is researching the integration of chiplet-based architectures for automotive applications. An automotive demonstrator is intended to provide insights under real-world conditions.

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Technologie-Radar

Fraunhofer IIS entwickelt Automotive-Demonstrator für Chiplet-Systemintegration

3. August 2026
Im Projekt Chiplet4Future erforscht das Fraunhofer IIS die Integration Chiplet-basierter Architekturen für Fahrzeuganwendungen. Ein Automotive-Demonstrator soll Erkenntnisse unter praxisnahen Bedingungen liefern.

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Technologie-Radar

Beleg für Machbarkeit der Quasi-monolithischen Chip-Integration auf Wafer-Ebene

19. Mai 2026
Fraunhofer IPMS realisiert hochdichte Chiplet-Systeme auf Wafer-Ebene auf APECS-Pilotlinie.

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News

Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs

20. Februar 2026
Der 3D Interconnect Designer automatisiert manuelle 3D-Verbindungen, hilft bei der Validieerung und ermöglicht präzise Leistungsprognosen.

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News

TI: Computing-SoCs für Edge-AI-Anwendungen

7. Januar 2026
Die Bausteine der TDA5-Familie bieten für KI-Anwendungen bis zu 1.200 TOPS und verfügen über eine integrierte C7-NPU sowie eine chipletfähige Architektur.

[…]

Branchen-News

ARM: Einführung der Foundation Chiplet System Architecture

28. Oktober 2025
Arm hat mit der Foundation Chiplet System Architecture (FCSA) im Rahmen des Open Compute Project eine herstellerneutrale, unter permissiver Lizenz verfügbare Spezifikation vorgestellt.

[…]

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Branchen-News

Mercedes-Benz konzentriert Chiplet-Aktivitäten

27. September 2025
Um die Einführung und Skalierung der ursprünglich bei MBRDNA erforschten Chiplet-Architektur zu beschleunigen und gleichzeitig […]
Branchen-News

Cadence: ISO 26262 ASIL-B-Zertifizierung für UCIe-Controller-IP

27. Mai 2025
Cadence erhält ISO 26262 ASIL-B-Zertifizierung für mehrere UCIe-IPController-Konfigurationen.

[…]

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Branchen-News

Cadence wird Mitglied im Autonomous Vehicle Computing Consortium

15. Mai 2025
Cadence tritt dem AVCC bei, um Standards für Architektur und Sicherheit in autonomen Fahrzeugsystemen mitzugestalten.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach

12. November 2026
Siemens plant die Übernahme des deutschen Embedded-Toolspezialisten Lauterbach. Das 1979 gegründete Unternehmen ist auf Debug- und Trace-Lösungen für Embedded-Systeme spezialisiert und vor allem für seine TRACE32-Produktfamilie bekannt. […]

Weitere News

  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026

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