Chiplets Archive - AEEmobility

Fraunhofer IIS Develops Automotive Demonstrator for Chiplet System Integration

3. August 2026

As part of the Chiplet4Future project, Fraunhofer IIS is researching the integration of chiplet-based architectures for automotive applications. An automotive demonstrator is intended to provide insights under real-world conditions.

[…]

Fraunhofer IIS entwickelt Automotive-Demonstrator für Chiplet-Systemintegration

3. August 2026

Im Projekt Chiplet4Future erforscht das Fraunhofer IIS die Integration Chiplet-basierter Architekturen für Fahrzeuganwendungen. Ein Automotive-Demonstrator soll Erkenntnisse unter praxisnahen Bedingungen liefern.

[…]

Beleg für Machbarkeit der Quasi-monolithischen Chip-Integration auf Wafer-Ebene

19. Mai 2026

Fraunhofer IPMS realisiert hochdichte Chiplet-Systeme auf Wafer-Ebene auf APECS-Pilotlinie.

[…]

Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs

20. Februar 2026

Der 3D Interconnect Designer automatisiert manuelle 3D-Verbindungen, hilft bei der Validieerung und ermöglicht präzise Leistungsprognosen.

[…]

TI: Computing-SoCs für Edge-AI-Anwendungen

7. Januar 2026

Die Bausteine der TDA5-Familie bieten für KI-Anwendungen bis zu 1.200 TOPS und verfügen über eine integrierte C7-NPU sowie eine chipletfähige Architektur.

[…]

ARM: Einführung der Foundation Chiplet System Architecture

28. Oktober 2025

Arm hat mit der Foundation Chiplet System Architecture (FCSA) im Rahmen des Open Compute Project eine herstellerneutrale, unter permissiver Lizenz verfügbare Spezifikation vorgestellt.

[…]

Mercedes-Benz konzentriert Chiplet-Aktivitäten

27. September 2025

Um die Einführung und Skalierung der ursprünglich bei MBRDNA erforschten Chiplet-Architektur zu beschleunigen und gleichzeitig […]

Cadence: ISO 26262 ASIL-B-Zertifizierung für UCIe-Controller-IP

27. Mai 2025

Cadence erhält ISO 26262 ASIL-B-Zertifizierung für mehrere UCIe-IPController-Konfigurationen.

[…]

Cadence wird Mitglied im Autonomous Vehicle Computing Consortium

15. Mai 2025

Cadence tritt dem AVCC bei, um Standards für Architektur und Sicherheit in autonomen Fahrzeugsystemen mitzugestalten.

[…]

Intel: Auto-Chip mit Multi-Process-Node-Architektur

23. April 2025

Die Multi-Node-Chiplet-Architektur ermöglicht es, die für die Anwendung jeweils optimale Siliziumlösung für Rechen-, Grafik- und KI-Funktionen zu wählen.

[…]

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Chiplets

Selected content of AEEmobility in English