Die zweite Generation des AI-enhanced SoC für SDVs von Intel verfügt über eine Multi-Process-Node-Chiplet-Architektur und bietet Automobilherstellern skalierbare Leistung, erweiterte KI-Funktionen und optimierte Kosteneffizienz.
Die Multi-Node-Chiplet-Architektur ermöglicht es Automobilherstellern, Rechen-, Grafik- und KI-Funktionen durch die Kombination von Best-in-Class-Silizium für jeden Funktionsblock an ihre Bedürfnisse anzupassen.
Dadurch wird eine bis zu zehnfache KI-Leistung für generative und multimodale KI sowie eine bis zu dreifache Grafikleistung erreicht. Darüber hinaus unterstützt die Architektur nun bis zu zwölf Kamerapfade. (jr)
