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  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
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Chiplets

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News

Intel: Auto-Chip mit Multi-Process-Node-Architektur

23. April 2025
Die Multi-Node-Chiplet-Architektur ermöglicht es, die für die Anwendung jeweils optimale Siliziumlösung für Rechen-, Grafik- und KI-Funktionen zu wählen.

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Branchen-News

Imec und Baden-Württemberg starten Advanced Chip Design Accelerator

2. April 2025
Das neue Zentrum erweitert imecs Automotive-Forschung und hilft, die Einführung von Chiplets in der Fahrzeugproduktion schneller voranzutreiben.

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Branchen-News

Honda und Renesas: Vereinbarung zur Entwicklung eines Hochleistungs-SoCs für SDV  

8. Januar 2025
Dieses SoC soll eine KI-Leistung von 2.000 TOPS und eine Energieeffizienz von 20 TOPS/W bieten und ist für die neue Elektrofahrzeugserie „Honda 0 Series“ vorgesehen.

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Technologie-Radar

Chiplet-Innovationen für Europa durch APECS-Pilotlinie

18. Dezember 2024
Die APECS-Pilotlinie soll neue Funktionen durch eine Methode namens „System Technology Co-Optimization“ (STCO) ermöglichen. Dadurch können Unternehmen selbst kleine Stückzahlen zu wettbewerbsfähigen Kosten entwickeln.

[…]

English Content

Leading companies establish Automotive Chiplet Program

4. November 2024
The aim of the program is to find out which chiplet architectures and housing technologies are most suitable.

[…]

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Branchen-News

Imec: Automotive Chiplet Programm startet mit zehn wichtigen Akteuren

16. Oktober 2024
Imec lädt das globale Automobil-Community ein, gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technik für den Einsatz in Fahrzeugen zu erkunden.

[…]

Branchen-News

Führende Unternehmen gründen Automotive Chiplet Program

14. Oktober 2024
Ziel des Programms ist es, herauszufinden, welche Chiplet-Architekturen und Gehäusetechnologien am besten geeignet sind.

[…]

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News

Cadence: ADAS-Chiplet-Referenzdesign und Software-Entwicklungsplattform in Kooperation mit Arm

15. März 2024
Die Lösung spezifiziert eine skalierbare Chiplet-Architektur und bietet einen Standard für die Interoperabilität von Chiplet-Schnittstellen.

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Technologie-Radar

FMD: Erweiterte Zusammenarbeit mit Intel im Bereich der heterogenen 3D-Integration

31. Juli 2023
Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und Intel wollen die FuE im Bereich der 3D-Integration in Deutschland und Europa forcieren.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach

12. November 2026
Siemens plant die Übernahme des deutschen Embedded-Toolspezialisten Lauterbach. Das 1979 gegründete Unternehmen ist auf Debug- und Trace-Lösungen für Embedded-Systeme spezialisiert und vor allem für seine TRACE32-Produktfamilie bekannt. […]

Weitere News

  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
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    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026

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