Chiplets Archive - Seite 2 von 2

Chiplet-Innovationen für Europa durch APECS-Pilotlinie

18. Dezember 2024

Die APECS-Pilotlinie soll neue Funktionen durch eine Methode namens „System Technology Co-Optimization“ (STCO) ermöglichen. Dadurch können Unternehmen selbst kleine Stückzahlen zu wettbewerbsfähigen Kosten entwickeln.

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Leading companies establish Automotive Chiplet Program

4. November 2024

The aim of the program is to find out which chiplet architectures and housing technologies are most suitable.

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Imec: Automotive Chiplet Programm startet mit zehn wichtigen Akteuren

16. Oktober 2024

Imec lädt das globale Automobil-Community ein, gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technik für den Einsatz in Fahrzeugen zu erkunden.

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Führende Unternehmen gründen Automotive Chiplet Program

14. Oktober 2024

Ziel des Programms ist es, herauszufinden, welche Chiplet-Architekturen und Gehäusetechnologien am besten geeignet sind.

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Cadence: ADAS-Chiplet-Referenzdesign und Software-Entwicklungsplattform in Kooperation mit Arm

15. März 2024

Die Lösung spezifiziert eine skalierbare Chiplet-Architektur und bietet einen Standard für die Interoperabilität von Chiplet-Schnittstellen.

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FMD: Erweiterte Zusammenarbeit mit Intel im Bereich der heterogenen 3D-Integration

31. Juli 2023

Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und Intel wollen die FuE im Bereich der 3D-Integration in Deutschland und Europa forcieren.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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