News Archive - Seite 83 von 233

News Ticker

[ 5. August 2026 ] Qualcomm ordnet Führung in der EMEA-Region neu Branchen-News
[ 5. August 2026 ] Nvidia: Offenes Reasoning-VLA-Modell für AVs News
[ 5. August 2026 ] Qualcomm und Wayve: Vorintegrierte KI-Plattform für automatisiertes Fahren News
[ 4. August 2026 ] The Autonomous Main Event 2026: Skalierung autonomer Systeme im Fokus Branchen-News
[ 4. August 2026 ] NXP prüft offenbar Übernahme von KI-Chipspezialist Ambarella Branchen-News
[ 4. August 2026 ] BMW setzt bei künftigen Sicherheitsfunktionen auf UWB-Plattform von NXP News
[ 4. August 2026 ] Rohm: Online-Plattform für den technischen Austausch unter Ingenieuren News
[ 3. August 2026 ] Zoox: NHTSA-Ausnahmegenehmigung für den gewerblichen Betrieb von Robotaxis Branchen-News
[ 3. August 2026 ] SMMT: UK-Fahrzeugproduktion sinkt im 1. HJ 2026 um 7,5 Prozent Branchen-News
[ 3. August 2026 ] dSPACE: MCP-fähiger KI-Workflow News

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025

Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

[…]

AKM: SiC-Leistungsmodul mit integriertem Stromsensor

29. April 2025

Asahi Kasei Microdevices (AKM) und Silicon Austria Labs (SAL) haben eine Machbarkeitsstudie für ein Leistungsmodul […]

ZF: Neue Generation von Range-Extender-Systemen

29. April 2025

Die skalierbaren Systeme kombinieren E-Maschine, Inverter und Getriebe in kompakter Bauweise und sind ideal für flexible BEV-Plattformen.

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Rechnungshof: EU-Ziel von 20 Prozent der Chip-Produktion bis 2023 wird deutlich verfehlt

28. April 2025

Bis 2023 werden voraussichtlich wertanteilig nur 11,7 % der Mikrochips in der EU gefertigt. Rechnungshof fordert Realitätscheck der EU-Strategie.

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Bourns: Low-Voltage-Varistoren für Schutz vor Spannungstransienten

28. April 2025

Varistoren-Serien mit verbesserter Energieabsorption für erhöhten Überspannungsschutz im 1210- und 1812-Gehäuse.

[…]

Li Auto: Erste Open-Source-Module für HaloOS

28. April 2025

Li Auto hat die ersten Komponenten seiner Fahrzeugsoftwareplattform HaloOS auf Gitee freigegeben. Die Open-Source-Module bilden die Basis für sichere, echtzeitfähige und skalierbare Steuerungssysteme.

[…]

Porsche: Mit echten Verkehrsdaten zu mehr Sicherheit

28. April 2025

Durch die Nutzung realer Verkehrsdaten will Porsche die Leistungsfähigkeit seiner Systeme weiter steigern.

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Infineon: Magnetschalter für ASIL-B-Anwendungen

25. April 2025

Die Hall-Effekt-Schalter XENSIV TLE4960x sind AEC-Q100-konform, nach Grade 0 qualifiziert und messen des Magnetfeldes orthogonal zur Leiterplatte.

[…]

Rohm: 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse

25. April 2025

Die 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse hat Rohm für den Einsatz in PFC- und LLC-Wandlern in Onboard-Ladegeräten (OBC) optimiert.

[…]

Diodes: 3D-Hall-Sensor für Drehbewegungs- und Näherungserkennung

25. April 2025

12-Bit-I²C-3D-Linear-Hall-Effekt-Sensor mit integriertem 12-Bit-Temperatursensor zur On-Chip-Kompensation und Auflösung bis zu 1 Gauss je Messrichtung.

[…]

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

AKM: SiC-Leistungsmodul mit integriertem Stromsensor

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Rechnungshof: EU-Ziel von 20 Prozent der Chip-Produktion bis 2023 wird deutlich verfehlt

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Infineon: Magnetschalter für ASIL-B-Anwendungen

Rohm: 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse

Diodes: 3D-Hall-Sensor für Drehbewegungs- und Näherungserkennung