Klaus Oertel, Autor bei AEEmobility

Porsche Engineering: KI-System zur objektiven Fahrkomfortbewertung

7. April 2025

Porsche Engineering entwickelt eine KI, die Fahrkomfort objektiv bewertet. Basierend auf Sensordaten und menschlichen Einschätzungen unterstützt sie effizientere Fahrwerksabstimmungen – künftig auch für den Serieneinsatz.

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ZF bringt optisches Multi-Gigabit-Ethernet ins Bordnetz

6. April 2025

ZF bringt optisches Multi-Gigabit-Ethernet nach IEEE 802.3cz Glasfaser ins Fahrzeug. Gemeinsam mit MD Elektronik und KD entsteht eine Lösung für hochvernetzte SDV-Architekturen. ZF setzt dabei auf standardisierte Komponenten wie OM3-Glasfasern und profitiert von hoher Verfügbarkeit und Wirtschaftlichkeit.

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Rückgang bei Neuzulassungen im März – E-Mobilität mit starkem Zuwachs

3. April 2025

Im März 2025 verzeichneten die Neuzulassungen von Personenkraftwagen mit 253.497 Einheiten einen Rückgang von -3,9 Prozent im Vergleich zum Vorjahresmonat.

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Wie KI die Fahrzeugentwicklung und Produktion neu definiert

2. April 2025

Insbesondere GenAI eröffnen den Mitarbeitern von Valeo neue Möglichkeiten. Es erhöht die Effizienz und Geschwindigkeit und schafft gleichzeitig Freiraum für Tätigkeiten mit größerem Mehrwert.

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Imec und Baden-Württemberg starten Advanced Chip Design Accelerator

2. April 2025

Das neue Zentrum erweitert imecs Automotive-Forschung und hilft, die Einführung von Chiplets in der Fahrzeugproduktion schneller voranzutreiben.

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Pioneer: Werner Köstler wird Executive Fellow

2. April 2025

Bei Pioneer ist er für die Ausweitung des Geschäfts mit führenden Automobilherstellern außerhalb Japans verantwortlich.

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Qorix: Qualcomm wird strategischer Investor

2. April 2025

Mit der Aufnahme von Qualcomm Technologies in die Aktionärsstruktur erweitert Qorix seine technologischen Fähigkeiten und bleibt gleichzeitig ein unabhängiger Middleware-Anbieter.

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dSPACE: HW/SW integration tests directly at the workplace

1. April 2025

The new compact HIL system enables developers to carry out hardware-software integration tests directly at their own workstation in the early stages of development.

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NXP: New S32K5 MCU family with MRAM for SDV

1. April 2025

The new S32K5 MCU family facilitates the transition to software-defined vehicles with zonal E/E architectures. Powerful cores and MRAM enable ECU consolidation without sacrificing latency or efficiency. The NXP CoreRide platform shortens time-to-market and lowers lifecycle costs thanks to pre-integrated software and partner solutions.

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TTTech Auto: Data logger for SDVs

1. April 2025

The PM-350 data logger from TTTech Auto complements the company’s data logger family, which has been specially developed for the verification and validation of software-defined vehicles.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Artikel von Klaus Oertel

Porsche Engineering: KI-System zur objektiven Fahrkomfortbewertung

ZF bringt optisches Multi-Gigabit-Ethernet ins Bordnetz

Rückgang bei Neuzulassungen im März – E-Mobilität mit starkem Zuwachs

Wie KI die Fahrzeugentwicklung und Produktion neu definiert

Imec und Baden-Württemberg starten Advanced Chip Design Accelerator

Pioneer: Werner Köstler wird Executive Fellow

Qorix: Qualcomm wird strategischer Investor

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NXP: New S32K5 MCU family with MRAM for SDV

TTTech Auto: Data logger for SDVs