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  • [ 24. September 2026 ] Vector und Infineon: Offene HAL-Spezifikation für kleine Mikrocontroller News
  • [ 23. September 2026 ] Erster Design-Win für Alloy Kore Branchen-News
  • [ 23. September 2026 ] Bourns: Mehr Optionen bei Strommesswiderständen für Hochstrom-Anwendungen News
  • [ 23. September 2026 ] Alps Alpine: 12-mm-SMD-Encoder News
  • [ 22. September 2026 ] ZF Lifetec: Integrierte Insassenerkennungs- und Insassenschutzlösung News
  • [ 22. September 2026 ] Yokogawa: AC/DC-Split-Core-Stromwandler News
  • [ 21. September 2026 ] BlueBinaries übernimmt Automotive Testing Business von MicroNova Branchen-News
  • [ 21. September 2026 ] Infineon: Power Management-IC mit integrierter Safety News
  • [ 21. September 2026 ] TDK: 100-V-MLCCs mit Soft-Terminierung News
  • [ 21. September 2026 ] Würth Elektronik: CAN- und GND-Splitter für Bordnetze News
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StartseiteAutorenKlaus Oertel

Artikel von Klaus Oertel

Branchen-News

Bosch Engineering: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren AWS-Cloud-Lösungen

19. November 2025
Bosch Engineering nutzt die skalierbare AWS-Cloud, um Fahrzeugfunktionen über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg effizient zu entwickeln, bereitzustellen und im Feld zu betreiben.

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News

Rohde & Schwarz präsentiert Präzisions-Netzgeräte bis 1800 W

18. November 2025
Die Netzgeräte ermöglichen präzise Messergebnisse mit einer Auflösung von 100 µA bei Strom- und 1 mV bei Spannungswerten.

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Exklusiv

„Der SmartLED-Markt wird sich in den nächsten Jahren grundlegend verändern“

18. November 2025
CEO Robert Isele erläutert, warum die neue ISELED 1.0 Eco Line den Einstieg in kostensensitive Fahrzeugsegmente erleichtert, weshalb sich der SmartLED-Markt stark beschleunigt und welche Rolle eine global diversifizierte Lieferkette dabei spielen.

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English Content

Inova Semiconductor: First test chip from APXpress

17. November 2025
APXpress is designed for zonal and software-defined vehicle architectures and supports data rates up to 32 Gb/s with deterministic transmission.

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News

Inova Semiconductor: Erster Testchip von APXpress

17. November 2025
APXpress ist für zonale und softwaredefinierte Fahrzeugarchitekturen ausgelegt und unterstützt Datenraten bis 32 Gb/s mit deterministischer Übertragung.

[…]

Branchen-News

Harman: Display erhält HDR10+ Automotive-Zertifizierung

17. November 2025
Harman Ready Display ist das weltweit erste Fahrzeugsystem mit HDR10+ Automotive-Zertifizierung.

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News

Rosenberger: Kompakte Hochvolt-Steckverbinder für Nebenaggregate

14. November 2025
Rosenberger erweitert sein Hochvolt-Portfolio um den kompakten, geschirmten Steckverbinder HVR25 für Ströme bis 40 A und Spannungen bis 1000 V.

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Technologie-Radar

Rechnerarchitektur für autonomes Fahren bis Level 5

13. November 2025
Infineon und 27 Partner haben eine zentrale, modulare Hochleistungsrechnerplattform für automatisiertes und autonomes Fahren entwickelt.

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Kein Bild
Branchen-News

Eclipse S-CORE 0.5 veröffentlicht

13. November 2025
ETAS übernimmt eine Schlüsselrolle in Architektur, Toolchain und Integration und wird künftig als zentraler Distributor im Rahmen der ETAS Vehicle Platform Suite fungieren.

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Branchen-News

Infineon: Automotive-Anteil robust, Wachstum bei KI-Rechenzentren

12. November 2025
Trotz schwieriger Rahmenbedingungen erreichte der Konzern seine Ziele und erwartet 2026 moderates Wachstum. Besonders stark zeigt sich das Automotive-Segment, das mit 7,4 Mrd. Euro Umsatz rund die Hälfte des Gesamtumsatzes erzielt.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026
  • Kein Bild
    White Paper: Last Exit Open Source – From Taboo to Foundation of the SDV Platform
    21. September 2026
  • Blogbeitrag: How Do We Know Our System Will Actually Work?
    9. September 2026
  • Blogbeitrag: Running CarMaker on AWS Cloud
    31. August 2026
  • Whitepaper: Auswahl von Infineon-Mikrocontrollern – Leitfaden für OBC und HV/LV-DC/DC-Wandler
    24. August 2026

News

Vector und Infineon: Offene HAL-Spezifikation für kleine Mikrocontroller

24. September 2026
Vector und Infineon haben mit Chiisai eine offene und lizenzfreie Spezifikation für schlanke Hardware-Abstraction-Layers auf kleinen Mikrocontrollern vorgestellt. Standardisierte Schnittstellen sollen die Wiederverwendung von Software erleichtern, den Integrationsaufwand reduzieren und ein herstellerübergreifendes Embedded-Software-Ökosystem fördern. […]

Weitere News

  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026
  • Extrem breitbandiger verteilter Verstärker-Chip
    23. September 2026
  • Erster Design-Win für Alloy Kore
    23. September 2026
  • Bourns: Mehr Optionen bei Strommesswiderständen für Hochstrom-Anwendungen
    23. September 2026
  • Alps Alpine: 12-mm-SMD-Encoder
    23. September 2026

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