Ein Konsortium aus 12 europäischen Partnern wurde im Rahmen des European Chips Act ausgewählt, um die EU Chips Design Platform zu entwickeln. Diese Cloud-basierte Plattform wird den Zugang zu fortschrittlicher Halbleiterdesign-Infrastruktur, Ausbildung und Kapital für fabriklose Halbleiter-Start-ups, kleine und mittlere Unternehmen und Forschungseinrichtungen erleichtern. Mit der EU Chips Design Platform, die von imec koordiniert wird, wird eine wichtige neue Ressource zur Unterstützung der technologischen Entwicklung und der industriellen Wettbewerbsfähigkeit in ganz Europa geschaffen. Die deutschen Partner sind die Fraunhofer-Institute und das Leibniz IHP, die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) zusammenarbeiten.
Neben dem Start europäischer Pilotlinien, die darauf abzielen, Schlüsseltechnologien für Halbleiterinnovationen zu entwickeln, hat der EU Chips Act die EU Chips Design Platform vorgeschlagen, um das Wachstum von fabless Chip-Unternehmen in Europa zu unterstützen.
Die EU Chips Design Platform wird es fabless Unternehmen ermöglichen, über eine Cloud-basierte virtuelle Umgebung schnell und effizient auf die von ihnen benötigten Ressourcen zuzugreifen und Ressourcen für Chipdesign, Schulungen und Kapital anzubieten.
Ziel der Plattform ist es, bis Anfang 2026 die ersten Start-ups sowie kleine und mittlere Unternehmen einzubinden und ihnen einen barrierearmen Zugang zu den europäischen Designkapazitäten zu ermöglichen, einschließlich der Route-to-Chip-Fertigung, des Packaging und des Testens. Die Plattform wird maßgeschneiderte Unterstützung für den Zugang zu kommerziellen EDA-Tools (Electronic Design Automation), Bibliotheken für geistiges Eigentum (IP), EU-Chips-Act-Pilotlinien-Technologien und Zugang zu Design-IP-Repositories, einschließlich Open-Source-Optionen, bieten. Darüber hinaus wird die Plattform ein Programm zur Unterstützung von Start-ups mit Inkubations-, Beschleunigungs- und Mentoring-Aktivitäten sowie finanzieller Hilfe anbieten, um Unternehmen in der Anfangsphase bei der Umsetzung ihrer innovativen Ideen zu unterstützen.
Während die Plattform den Entwicklern die für das Chipdesign erforderlichen Werkzeuge und Infrastrukturen zur Verfügung stellt, bieten die 30 nationalen Kompetenzzentren in 28 Ländern in ganz Europa praktisches Fachwissen und lokale Unterstützung.
Pilotlinien wie APECS, nanoIC, Fames, PIXEurope und WBG setzen den Prozess fort, indem sie den Zugang zu Fertigungstechnologien ermöglichen, die für das Prototyping, Testen und die Skalierung der Produktion erforderlich sind. Das kürzlich gestartete Projekt aCCCess wiederum stellt sicher, dass diese Aktivitäten der Initiative »Chips for Europe« gut miteinander verbunden sind und einen koordinierten Weg schaffen, der die europäische Innovation in jeder Phase unterstützt. (jr)
