Fachbeitrag: Die CMOS 2.0-Revolution
Der IMEC-Fachbeitrag zeigt einen Weg zur Lösung aktueller Designprobleme durch die Einführung von gestapelten, heterogenen 3D-Halbeiter-SOCs auf. […]
Der IMEC-Fachbeitrag zeigt einen Weg zur Lösung aktueller Designprobleme durch die Einführung von gestapelten, heterogenen 3D-Halbeiter-SOCs auf. […]
In diesem Blog-Beitrag von IMEC macht sich der Autor Gedanken über die zahlreichen Herausforderungen, denen sich die Automobilindustrie stellen muss und fordert zur branchen- und sektorenübergreifenden Kooperation auf, um sie zu bewältigen. […]
Der CEO von Imec ruft die Welt dazu auf, an einem Strang zu ziehen und die Globalisierung nicht aufzugeben. Die Chips Acts seien dabei das Mittel schlechthin, um die Zusammenarbeit im Halbleiterbereich auf die nächste Stufe zu heben. […]
Imec hat einen Semi-Damascene-Integrationsansatz zur Implementierung des vertikal-horizontal-vertikalen (VHV) Skalierungsboosters vorgestellt, der 4-Spur-Standardzellen ermöglichen soll. Der Prozess ermöglicht eine Skalierung der Zellgrenzen auf bis zu 8 nm Tip-to-Tip in den MOL-Schichten und bietet selbstausrichtende Kanten. […]
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