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  • [ 9. Juli 2025 ] Qualcomm: Übernahme von Alphawave Branchen-News
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Imec

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Branchen-News

FMD: Start der EU-Chipdesign-Plattform

9. Mai 2025

Cloud-Plattform erleichtert Zugang zu Halbleiterdesign-Infrastruktur, Ausbildung und Kapital für fabriklose Halbleiter-Start-ups, KMUs und die Forschung. […]

Branchen-News

Imec und Baden-Württemberg starten Advanced Chip Design Accelerator

2. April 2025

Das neue Zentrum erweitert imecs Automotive-Forschung und hilft, die Einführung von Chiplets in der Fahrzeugproduktion schneller voranzutreiben. […]

English Content

Leading companies establish Automotive Chiplet Program

4. November 2024

The aim of the program is to find out which chiplet architectures and housing technologies are most suitable. […]

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Branchen-News

Imec: Automotive Chiplet Programm startet mit zehn wichtigen Akteuren

16. Oktober 2024

Imec lädt das globale Automobil-Community ein, gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technik für den Einsatz in Fahrzeugen zu erkunden. […]

Branchen-News

Führende Unternehmen gründen Automotive Chiplet Program

14. Oktober 2024

Ziel des Programms ist es, herauszufinden, welche Chiplet-Architekturen und Gehäusetechnologien am besten geeignet sind. […]

Technologie-Radar

Imec erzeugt Logik- und DRAM-Strukturen mit High NA EUV-Lithographie 

15. September 2024

Die Imec-Ergebnisse bestätigen, dass das High NA EUV-Strukturierungssystem für zukünftige Logik- und Speicheranwendungen geeignet ist. […]

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Medienspiegel

Fachbeitrag: Die CMOS 2.0-Revolution

14. Februar 2024

Der IMEC-Fachbeitrag zeigt einen Weg zur Lösung aktueller Designprobleme durch die Einführung von gestapelten, heterogenen 3D-Halbeiter-SOCs auf. […]

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Blogbeitrag

Blogbeitrag: Verstärkte Zusammenarbeit zwischen Automobilherstellern und Halbleiterindustrie

18. April 2023

In diesem Blog-Beitrag von IMEC macht sich der Autor Gedanken über die zahlreichen Herausforderungen, denen sich die Automobilindustrie stellen muss und fordert zur branchen- und sektorenübergreifenden Kooperation auf, um sie zu bewältigen. […]

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Blogbeitrag

Blogbeitrag: “Our Strength Lies in Union, Not Division”

16. Januar 2023

Der CEO von Imec ruft die Welt dazu auf, an einem Strang zu ziehen und die Globalisierung nicht aufzugeben. Die Chips Acts seien dabei das Mittel schlechthin, um die Zusammenarbeit im Halbleiterbereich auf die nächste Stufe zu heben. […]

Technologie-Radar

Zweistufiger Semi-Damascene-Prozess haucht Moorschen Gesetz neues Leben ein

9. Dezember 2022

Imec hat einen Semi-Damascene-Integrationsansatz zur Implementierung des vertikal-horizontal-vertikalen (VHV) Skalierungsboosters vorgestellt, der 4-Spur-Standardzellen ermöglichen soll. Der Prozess ermöglicht eine Skalierung der Zellgrenzen auf bis zu 8 nm Tip-to-Tip in den MOL-Schichten und bietet selbstausrichtende Kanten. […]

Medienspiegel

  • Fachartikel: Virtuelle ADAS-Tests mit echten Fahrzeugen
    17. Juni 2025
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    Podcast: Die ersten 50 Jahre des Automobils
    9. Juni 2025
  • Webinar: 48-V-Bordnetze
    6. Juni 2025
  • Fachartikel: Kontinuierliche Softwareintegration und Tests für elektrische Antriebsstränge
    6. Juni 2025
  • White Paper: „Optimizing AUTOSAR Multicore Distributions“
    5. Juni 2025

News

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Bourns: AEC-Q200-konforme Dickschichtwiderstände im 1005-Gehäuse

14. Juli 2025
Bourns hat die Serie CR-A-AS schwefelresistenter Automotive-Dichschichtwiderstände um Varianten im 1005-Gehäuse erweitert. […]

Weitere News

  • Mehr Daten, mehr Funktionen: ZF präsentiert neue Generation des Smart Chassis Sensor
    14. Juli 2025
  • Start-up: Hyperdrives – Turboladereffekt für Traktionselektromotoren
    14. Juli 2025
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    ROHM: Neue SPICE-Level-3-Modelle für SiC-MOSFETs
    14. Juli 2025
  • HighTec: ASIL-D-zertifizierter C/C++-Compiler
    11. Juli 2025
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    Leoni: Luxshare-ICT erwirbt Mehrheitsanteil
    11. Juli 2025

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