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  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
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Toshiba Electronics

News

Toshiba: 40-V-N-Kanal-MOSFETs im S-TOGL-Gehäuse

22. Juli 2026
Der AEC-Q101 qualifizierten XPJ1R504PB erreicht einen Einschaltwiderstand von maximal 1,54 mΩ bei einer Gate-Source-Spannung von 10 V.

[…]

News

Toshiba: MOSFETs mit neuem SOP-Advance(EWF)-Gehäuse

8. Juni 2026
Neue MOSFETs mit Kupferclip- und Source-Verbindungsstruktur für Nennströme bis 180 A und höhere thermische Leistungsfähigkeit.

[…]

News

Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang

22. April 2026
Der Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang erzeugt die Gate-Spannung direkt im Baustein, reduziert den Schaltungsaufwand und bietet eine Isolationsfestigkeit von mindestens 5000 Vrms.

[…]

News

Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit

20. April 2026
Das AEC-Q100-konforme SmartMCD-SoC integriert einen Mikrocontroller und einen Motortreiber für die Ansteuerung von BLDC-Motoren.

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Branchen-News

Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts

31. März 2026
Angestrebtes neues Unternehmen soll fragmentierten japanischen IC-Markt konkurrenzfähig machen.

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News

Toshiba: MOSFETs im DFN-Gehäuse mit benetzbaren Flanken

24. März 2026
Neues DFN2020B(WF)-Gehäuse verbessert Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und AOI bei Automobilanwendungen der nächsten Generation.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Rohm und Toshiba prüfen Fusion ihrer Power-Halbleitergeschäfte

16. März 2026
Die japanischen Elektronikunternehmen Rohm und Toshiba erwägen eine engere Integration ihrer Power-Halbleiteraktivitäten.

[…]

News

Toshiba: High-Side-Schalter für Verpolungsschutz und Stromsperrfunktion

27. Februar 2026
Der TPD7110F wird für den Verpolungsschutz eingesetzt, der Schäden durch Fehler beim Anschließen der Batterie verhindert.

[…]

News

Toshiba stellt Gate-Treiber-IC mit SPI-Ansteuerung vor

29. Januar 2026
Der neue Gate-Treiber-IC ermöglicht die SPI-basierte Ansteuerung leistungsstarker DC-Bürstenmotoren und vereinfacht durch integrierte PWM-Funktionen und Diagnosefeatures die Systemarchitektur.

[…]

News

Toshiba: Entwicklungsplatine für Motorsteuerungen

20. Januar 2026
Die Platine integriert Mikrocontroller, Treiber, Energiemanagement und LIN-Kommunikation und richtet sich an Entwickler von Anwendungen wie Fensterhebern, Scheibenwischern oder Sitzverstellungen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach

12. November 2026
Siemens plant die Übernahme des deutschen Embedded-Toolspezialisten Lauterbach. Das 1979 gegründete Unternehmen ist auf Debug- und Trace-Lösungen für Embedded-Systeme spezialisiert und vor allem für seine TRACE32-Produktfamilie bekannt. […]

Weitere News

  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026

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