Branchen-News
Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.
Joint-Venture
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NXP: Joint Venture sorgt für Interoperabilität von RISC-V-Produkten
Gemeinsames Unternehmen von Bosch, Infineon. Nordic, NXP und Qualcomm soll RISC-V-Ökosystem und Hardware-Entwicklung fördern.
Branchen-News
Mercedes-Benz: Schnellladeallianz für Nordamerika
Sieben Automobilhersteller – BMW Group, General Motors, Honda, Hyundai, Kia, Mercedes-Benz Group, Stellantis NV – gründen ein neues Joint Venture, das ab Sommer 2024 die Verfügbarkeit von Schnelllademöglichkeiten in Nordamerika erheblich verbessern soll.
Branchen-News
ZF: Joint Venture mit Foxconn für Pkw-Fahrwerksysteme
Foxconn erwirbt 50 Prozent der Anteile an der ZF Chassis Modules GmbH
Branchen-News
Stellantis: Joint Venture mit Samsung SDI plant weitere Gigafactory in den USA
Die Batteriefabrik mit einer anfänglichen Jahreskapazität von 34 GWh soll ab 2027 die Produktion aufnehmen.
Branchen-News
Stellantis: Joint Venture mit Foxconn entwickelt Automotive-Halbleiter
Das 50/50-Joint-Venture SiliconAuto wird sich der Entwicklung und dem Verkauf einer Familie hochmoderner Halbleiter widmen und ab 2026 die Automobilindustrie – einschließlich Stellantis – beliefern.
Branchen-News
KPIT und ZF planen gemeinsames Middelware-Unternehmen
KPIT Technologies und ZF wollen ihre Middleware-Aktivitäten aus einer bestehenden Entwicklungspartnerschaft vorbehaltlich behördlicher Genehmigungen im unabhängigen Software-Unternehmen QORIX bündeln.