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News Ticker
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 17. Juni 2026 ] Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten Branchen-News
  • [ 17. Juni 2026 ] Aptiv: Kamerabasierte Insassenerkennung News
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Joint-Venture

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Branchen-News

Webasto: Joint Venture für Glasdachlösungen in China

29. Mai 2026
Gemeinsam wollen die Partner festverglaste Dachsysteme für den chinesischen Automobilmarkt entwickeln und dabei Funktionen wie intelligente Schattierung, Beleuchtung und Solartechnologie integrieren.

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Branchen-News

Stellantis: Pläne für europäisches Joint Venture mit Dongfeng

22. Mai 2026
Stellantis und die Dongfeng Group beabsichtigen, ein Joint Venture zu gründen, das Vertriebs-, Fertigungs-, Einkaufs- und Engineering-Aktivitäten für Voyah-Fahrzeugen in Europa durchführen soll.

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Branchen-News

Stellantis & CATL: Bis zu 4,1 Mrd. Euro für gemeinsames LFP-Batteriewerk in Spanien

10. Dezember 2024
Joint Venture soll Ende 2026 Produktion aufnehmen und könnte Kapazität von maximal 50 GWh erreichen.

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Branchen-News

Daimler Truck: Joint Venture mit Volvo zur Entwicklung einer SDV-Plattform vereinbart

30. Oktober 2024
Nach der unverbindlichen Vereinbarung zur Gründung eines Joint Venture haben die Partner jetzt die verbindliche Vereinbarung unterzeichnet.

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Branchen-News

NXP-VSMC-Joint-Venture VIS kann offiziell an den Start gehen

5. September 2024
VSMC, das Gemeinschaftsunternehmen von VIS und NXP hat alle erforderlichen Genehmigungen der zuständigen Behörden erhalten

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Branchen-News

NXP: Joint Venture mit VIS für den Bau einer 300mm-Fab

5. Juni 2024
Neue Fab produziert 130nm- bis 40nm-Mixed-Signal-, Power-Management- und Analogprodukte für den Automobil-, Industrie-, Verbraucher- und Mobilmarkt.

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Branchen-News

Daimler Truck: Pläne zur Gründung eines Entwicklungs-Joint Ventures mit Volvo für SDV-Plattform

17. Mai 2024
Das gemeinsame Unternehmen soll eine SW-/HW-Plattform als Basis für jeweils eigenständige digitale Fahrzeugfunktionen entwickeln.

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Branchen-News

Stellantis: Joint Venture zum Vertrieb von Leapmotor-Produkten

26. Oktober 2023
Strategische globale Partnerschaft soll ein Innovationszentrum für Elektromobilität in China und weltweit schaffen.

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Branchen-News

Mahle und Hella veräußern BHTC-Anteile an AUO

2. Oktober 2023
Mit dem Eigentümerwechsel soll BHTC Wachstumschancen besser nutzen können.

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Branchen-News

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

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Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung

22. Juni 2026
Die ab Q3 2026 verfügbare Evaluierungsplattform basiert auf der Virtual-Engineering-Workbench von AWS ermöglicht eine hardwareunabhängige Evaluierung von MCU-Funktionen. […]

Weitere News

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    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026
  • Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases
    19. Juni 2026
  • Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse
    19. Juni 2026

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