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NXP: Joint Venture mit VIS für den Bau einer 300mm-Fab
Neue Fab produziert 130nm- bis 40nm-Mixed-Signal-, Power-Management- und Analogprodukte für den Automobil-, Industrie-, Verbraucher- und Mobilmarkt. […]
Neue Fab produziert 130nm- bis 40nm-Mixed-Signal-, Power-Management- und Analogprodukte für den Automobil-, Industrie-, Verbraucher- und Mobilmarkt. […]
Das gemeinsame Unternehmen soll eine SW-/HW-Plattform als Basis für jeweils eigenständige digitale Fahrzeugfunktionen entwickeln. […]
Strategische globale Partnerschaft soll ein Innovationszentrum für Elektromobilität in China und weltweit schaffen. […]
Mit dem Eigentümerwechsel soll BHTC Wachstumschancen besser nutzen können. […]
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden. […]
Gemeinsames Unternehmen von Bosch, Infineon. Nordic, NXP und Qualcomm soll RISC-V-Ökosystem und Hardware-Entwicklung fördern. […]
Sieben Automobilhersteller – BMW Group, General Motors, Honda, Hyundai, Kia, Mercedes-Benz Group, Stellantis NV – gründen ein neues Joint Venture, das ab Sommer 2024 die Verfügbarkeit von Schnelllademöglichkeiten in Nordamerika erheblich verbessern soll. […]
Foxconn erwirbt 50 Prozent der Anteile an der ZF Chassis Modules GmbH […]
Die Batteriefabrik mit einer anfänglichen Jahreskapazität von 34 GWh soll ab 2027 die Produktion aufnehmen. […]
Das 50/50-Joint-Venture SiliconAuto wird sich der Entwicklung und dem Verkauf einer Familie hochmoderner Halbleiter widmen und ab 2026 die Automobilindustrie – einschließlich Stellantis – beliefern. […]
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