Halbleiterproduktion Archive

Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern

27. Oktober 2026

Infineon investiert 1,1 Mrd. € in Villach und errichtet die weltweit erste Hochvolumenfertigung für Galliumnitrid-Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Wafern.

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FIRST by FMD: Europa will Mikroelektronik schneller in die Serie bringen

12. Oktober 2026

Mehr als 500 Teilnehmende aus über 200 Unternehmen, unter anderem von ASML, Bosch, Intel, Infineon, GlobalFoundries und TRUMPF, trafen sich am 30. September und 1. Oktober 2026 in Berlin zur ersten FIRST by FMD.

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Sicherer Datenaustausch entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette

29. Juni 2026

Die Fraunhofer-Institute AISEC und IOSB sind dem Semiconductor-X-Konsortium als Cybersecurity-Partner beigetreten und entwickeln eine Roadmap für sichere Datenräume.

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ADI: Produktionsstätte für Halbleiter in Thailand eröffnet

20. März 2026

Analog Devices erweitert in Thailand die Reinraum- und Halbleiterfertigungskapazitäten für Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automobil, Kommunikation, Consumer und digitale Gesundheit.

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Wolfspeed: 12-inch-SiC-Wafer erfolgreich produziert

14. Januar 2026

Wolfspeed zeigt mit der Fertigung eines einkristallinen 300-mm-Siliziumkarbid-Wafers, dass SiC als strategisches Halbleitermaterial die nächste Stufe der Fertigungsreife erreicht hat.

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Rohm: Fertigungsvereinbarung mit Tata Electronics

8. Januar 2026

ROHM und Tata Electronics bauen in Indien Leistungshalbleiterproduktion auf. Als Erstes wird damit ein Automotive-Silizium-MOSFET für Indien hergestellt.

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CGD: Chipproduktionspartnerschaft mit Globalfoundries

15. Oktober 2025

Globalfoundries produziert zukünftig iceGaN-Leistungschips für Cambridge GaN Devices.

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X-FAB: Verdoppelung der BCD-on-SOI-Wafer-Kapazität in Malaysia

14. September 2025

X-FAB eröffnet neuen Reinraum in Malaysia und steigert die Kapazität für 180-nm-BCD-on-SOI-Halbleiter um mehr als das Doppelte.

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Infineon: Bund gibt grünes Licht für neue Dresden-Fab

8. Mai 2025

Infineon hat die abschließende Bestätigung des Bundeswirtschaftsministeriums für die Förderung seiner Smart Power Fab in Dresden erhalten.

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Rechnungshof: EU-Ziel von 20 Prozent der Chip-Produktion bis 2023 wird deutlich verfehlt

28. April 2025

Bis 2023 werden voraussichtlich wertanteilig nur 11,7 % der Mikrochips in der EU gefertigt. Rechnungshof fordert Realitätscheck der EU-Strategie.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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