TSMC hat seine nächste Logikprozesstechnologie, A14, vorgestellt. A14 stellt laut dem Unternehmen eine bedeutende Weiterentwicklung des N2-Prozesses dar und soll die KI-Transformation vorantreiben, indem er schnellere Rechenleistung und höhere Energieeffizienz bietet.
Die Entwicklung des A14-Prozesses, der im Jahr 2028 in Produktion gehen soll, schreitet demnach reibungslos voran und die Ausbeute liegt vor dem Zeitplan.
Im Vergleich zum N2-Prozess, der noch in diesem Jahr in die Serienproduktion gehen soll, wird A14 eine Geschwindigkeitsverbesserung von bis zu 15 % bei gleicher Leistung bzw. eine Leistungsreduzierung von bis zu 30 % bei gleicher Geschwindigkeit sowie eine Steigerung der Logikdichte um mehr als 20 % bieten. TSMC baut auf den Erfahrungen mit Nanosheet-Transistoren auf und entwickelt die NanoFlex-Standardzellenarchitektur zu NanoFlex Pro weiter, was eine höhere Leistung, Energieeffizienz und Designflexibilität ermöglicht.
Neben A14 stellte TSMC auch neue Logik-, Spezial-, Advanced-Packaging- und 3D-Chip-Stacking-Technologien vor, die jeweils zu breiten Technologieplattformen in den Bereichen High Performance Computing (HPC), Smartphone, Automotive und Internet of Things (IoT) beitragen.
Für die Automotive-Kunden hat TSMC dabei den fortschrittlichsten N3A-Prozess präsentiert, der die letzte Stufe der AEC-Q100-Grade-1-Qualifizierung durchläuft, und einer kontinuierlichen Verbesserung der Fehlerquote, um die DPPM-Anforderungen der Automobilindustrie zu erfüllen. Automotive-Produkte auf Basis von N3A gehen jetzt in Produktion. (jr)
