AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 10. Februar 2026 ] ST: MCU mit NPU für Edge-Anwendungen News
  • [ 10. Februar 2026 ] Volkswagen Group setzt bei E-Antrieben auf eigenen Pulswechselrichter News
  • [ 9. Februar 2026 ] Microchip und Hyundai: Fahrzeugnetzwerke auf Basis von Single Pair Ethernet News
  • [ 9. Februar 2026 ] MPS: High-Side-Leistungsschalter mit integrierter E-Fuse News
  • [ 6. Februar 2026 ] Stellantis: Reset der Geschäftsstrategie angekündigt Branchen-News
  • [ 6. Februar 2026 ] Kanada weicht Verbrennerverbot ab 2035 auf Branchen-News
  • [ 6. Februar 2026 ] VDA: Produktion von E-Pkw 2025 auf Rekordniveau Branchen-News
  • [ 6. Februar 2026 ] Diodes: Signal-Repeater für MIPI D-PHY 1.2 News
  • [ 5. Februar 2026 ] Anritsu: Zusammenarbeit mit Valeo bei Validierung digitaler SDV-Zwillinge Branchen-News
  • [ 5. Februar 2026 ] EU-weit erster 7-nm-KI-Chip kommt von der TUM Branchen-News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteEvaluation Boards

Evaluation Boards

Kein Bild
News

TI: Computing-SoCs für Edge-AI-Anwendungen

7. Januar 2026
Die Bausteine der TDA5-Familie bieten für KI-Anwendungen bis zu 1.200 TOPS und verfügen über eine integrierte C7-NPU sowie eine chipletfähige Architektur.

[…]

News

Infineon: Zonencontroller-Entwicklungskit für SDVs

2. Januar 2026
Infineon und Flex zeigen auf der CES gemeinsam entwickeltes Zonencontroller-Entwicklungskit, das als Baukasten eine schnelle Entwicklung maßgeschneiderte ZCU-Lösungen erlaubt.

[…]

News

Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC

16. Dezember 2025
Siliziummuster des R-Car X5H sowie passende Evaluierungsboards und RoX Whitebox SDK verfügbar. Demos auf der CES.

[…]

News

Infineon: FPGA-Evaluation-Kit unterstützt Hyperram

26. November 2025
Das AMD SCU35 Evaluation Kit baut auf den AMD Spartan UltraScale+-FPGA-Baustein auf und kann mit pseudostatischen RAM-Speicher von Infineon betrieben werden.

[…]

News

Lauterbach: Quintauris-Referenzplattform mit integrierten TRACE32-Tools

7. Oktober 2025
Lauterbachs TRACE32-Tools werden in die Quintauris RISC-V-Referenzplattform integriert, um Entwickler sicherheitskritischer Anwendungen mit Debugging-, Trace- und Systemanalysewerkzeugen zu unterstützen.

[…]

News

Rosenberger: Entwicklungsplattform für kontaktlose High-Speed-Verbindungen

4. Juni 2025
Das Evaluation Board von Rosenberger ermöglicht einen unkomplizierten Einstieg in die RoProxCon-Technik zur Übertragung von Energie und Hochgeschwindigkeitsdaten.

[…]

Medienspiegel

  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026
  • Video: Einblicke in das Batteriezellen-Startup Litona
    23. Januar 2026

News

ST: MCU mit NPU für Edge-Anwendungen

10. Februar 2026
Der Stellar P3E von STMicroelectronics ist ein Mikrocontroller mit integrierter KI-Beschleunigung für Automotive-Edge-Intelligence. Damit lassen sich bislang oft getrennte Funktionen auf einer Plattform integrieren (X-in-1-Steuergeräte), um die Systemkosten, das Gewicht und die Komplexität von ECUs und Domänen-Controllern zu reduzieren. […]

Weitere News

  • Wärmerückgewinnung erhöht Effizienz der Innenraumheizung in Elektrofahrzeugen
    9. Februar 2026
  • Kein Bild
    Microchip und Hyundai: Fahrzeugnetzwerke auf Basis von Single Pair Ethernet
    9. Februar 2026
  • Kein Bild
    MPS: High-Side-Leistungsschalter mit integrierter E-Fuse
    9. Februar 2026
  • Kein Bild
    Stellantis: Reset der Geschäftsstrategie angekündigt
    6. Februar 2026
  • Kanada weicht Verbrennerverbot ab 2035 auf
    6. Februar 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility