Murata hat NTC-Thermistoren der FTI-Serie eingeführt, die eine vergossene Gehäusestruktur mit Wirebonding-Kompatibilität vereinen. Diese Kombination eröffnet neue Freiheiten beim Design und bei der Bestückung von Leiterplatten und adressiert gezielt die Anforderungen im Automobilbereich, etwa in Invertern oder DC/DC-Wandlern von Elektrofahrzeugen.
Dank der Verbindung von Resin-Molded-Bauweise und Wirebonding-Fähigkeit lassen sich die Thermistoren besonders flexibel direkt auf der Leiterplatte in unmittelbarer Nähe zu Leistungshalbleitern platzieren. Damit entfällt der Bedarf an speziellen Montagepads, die bisher das Layout limitierten und die Baugröße der Leiterplatten erhöhten. Für Designingenieure bedeutet dies mehr Gestaltungsfreiheit, insbesondere bei der Entwicklung kompakter und effizienter Module. Eine weitere Stärke der FTI-Serie liegt in ihrer Eignung für hohe Betriebstemperaturen bis 175 °C. Die FTI-Serie wird in einem kompakten 2012-mm/0805-Zoll-Gehäuse angeboten und besitzt bei 25 °C einen Widerstand (R25) von 5 kΩ ±1 % bei einer B-Konstante (25 °C/50 °C) von 3.380 K ± 1%. (oe)
