IPG Automotive bündelt Hardwareportfolio in neuer Produktlinie

HIL system from the Xpack product line: The modular Xpack platform combines powerful hardware with precise real-time simulation for efficient and reliable HIL testing. (© IPG Automotive)

IPG Automotive stellt mit Xpack eine neue Produktlinie vor, die künftig das gesamte Hardwareportfolio des Unternehmens vereint. Ziel ist es, Anwendern eine klare Struktur, einfache Integration und eine zukunftssichere Basis für Hardware-in-the-Loop (HIL)-Anwendungen zu bieten.

Das bisherige Xpack4 wird unter dem Namen Xpack Real-time System (Xpack RTS) weitergeführt. Die modulare Plattform für Echtzeitsimulationen eignet sich für HIL-Anwendungen in allen Entwicklungsdomänen und kombiniert eine große Zahl an Rechenkernen mit einer neu entwickelten CompactPCI-Serial-Backplane. In enger Kopplung mit CarMaker ermöglicht Xpack RTS effizientes Testen komplexer Fahrzeugsysteme.

Mit dem neuen Enhanced Real-time PC (Enhanced RTPC) erweitert IPG Automotive die Produktlinie um eine leistungsstarke Serverplattform. Zwölf Rechenkerne, hohe Datenbandbreite, PCIe-basierte Module sowie Kommunikationsstandards wie Automotive Ethernet machen das System besonders geeignet für rechenintensive Modellberechnungen. Über eine Adapter-Bridge lässt sich der Enhanced RTPC direkt mit Xpack RTS verbinden und vereint so präzise IO-Schnittstellen mit hoher Performance – inklusive integrierter Security-Features wie MACsec für das Software-definierte Fahrzeug.

Zur Xpack-Familie gehören neben RTS und RTPC auch Lösungen wie SensInject für die zeitsynchrone Injektion von Sensordaten, SensCompute zur Sensordatenberechnung oder der Fail Safe Tester zur Simulation elektrischer Fehler. (oe)

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