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Selected content of AEEmobility in English

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Rohm: EROM models for additional shunt resistors for thermal simulation

25. November 2025
Rohm provides embeddable BCI ROM models of shunt resistors for rapid thermal simulation on its website.

[…]

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Vector: HIL testing with up to 3.84 MW charging power

25. November 2025
The vCTS.performance offers comprehensive HIL system tests to ensure the conformity and interoperability of charging communication between EVs and EVSEs. The system delivers scalable DC charging power of up to 3.84 MW and enables load and endurance tests under real-world conditions.

[…]

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Keysight: Successful interoperability testing of eCall systems

25. November 2025
The combined solution validates NG-eCall over 4G/5G as well as fallbacks to 2G/3G and complies with upcoming standards such as EN 17240:2024 and GB 45672-2025.

[…]

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Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle

19. November 2025
The new study „The capability curve: Building the next generation digital enterprise“ by Akkodis shows how companies can reconcile the growing confidence of their employees with the caution of many managers.

[…]

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Inova Semiconductor: First test chip from APXpress

17. November 2025
APXpress is designed for zonal and software-defined vehicle architectures and supports data rates up to 32 Gb/s with deterministic transmission.

[…]

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Keysight: Test solution for nGBASE-AU

3. November 2025
The AE6980T test system is a platform for qualifying next-generation automotive Ethernet PHYs in accordance with the IEEE 802.3cz standard.

[…]

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ISELED 2.0: Intelligent LED technology for the next generation of vehicles

3. November 2025
ISELED 2.0 offers new features such as connection to the ILaS network, compact system-in-package solutions, and expanded applications ranging from ambient lighting to safety-related lighting functions.

[…]

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IPG Automotive bundles hardware portfolio in new product line

3. November 2025
The system is based on the CompactPCI Serial industry standard and offers a freely configurable combination of various single-board computers, modules, carrier boards, and housings. The platform provides high computing power for model parallelization, short IO access times, and broadband data interfaces.

[…]

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NXP: BMS chipset with integrated EIS technology

3. November 2025
Battery management chipset with integrated electrochemical impedance spectroscopy (EIS) enables precise, hardware-based synchronization of all battery cell measurements within a single high-voltage battery pack.

[…]

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Case study: Efficient ADAS validation with SOTIF-compliant scenario generation

22. September 2025
For the validation of driver assistance systems, Toyota relies on dSPACE tools that combine real measurements with virtual test environments and thus enable SOTIF-compliant scenarios.

[…]

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Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

Kein Bild

Arrow Electronics: Zusammenarbeit mit Ignite Next bei Start-up-Förderung

22. Mai 2026
Arrow Electronics ist mit Ignite Next eine strategische Allianz eingegangen, die darauf abzielt, die Lücke zwischen Innovationen und Markterfolg für Start-up-Unternehmen zu schließen. […]

Weitere News

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    21. Mai 2026
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    WeRide: 200.000 autonome Fahrzeuge bis 2031
    21. Mai 2026
  • Projekt All2GaN ebnet den Weg zum breiten Einsatz von GaN-Halbleitern
    21. Mai 2026

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