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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
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Startseite2025Juni

Monat: Juni 2025

Technologie-Radar

Elektroautos: Falschinformationen überzeugen oft mehr als Fakten

18. Juni 2025
Eine Studie in Nature Energy zeigt: In Deutschland, Österreich, Australien und den USA glauben viele Menschen eher Mythen über E-Autos als belegten Fakten.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Virtuelle ADAS-Tests mit echten Fahrzeugen

17. Juni 2025
Damit lassen sich komplexe ADAS-Funktionen effizient und unter kontrollierten Bedingungen validieren, was die Entwicklung beschleunigt und den Bedarf an teuren Testfahrten reduziert.

[…]

Technologie-Radar

Teststrecke für induktives Laden auf der A6 gestartet

17. Juni 2025
Ziel ist es, die Technologie für den Schwerlastverkehr und andere mobile Anwendungen technisch und wirtschaftlich zu testen.

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Kein Bild
News

Infineon: Hochvolt-MCU für kompakte Sensor- und HMI-Anwendungen

16. Juni 2025
Auf Basis eines ARM Cortex-M0+ bietet die Serie bis zu 128 KB Flash, integrierte LIN/CXPI-Kommunikation und ein umfassendes Software-Ökosystem mit ASIL-konformen Treibern und Safety-Funktionen.

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News

Murata: Thermistor mit Resin-Molded-Gehäuse und Wirebonding

16. Juni 2025
Diese Konstruktion ermöglicht hohe Flexibilität im Leiterplattendesign und bei der Baugruppenintegration.

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Branchen-News

NXP und Rimac: Zentralisierte Fahrzeugarchitektur für SDV

12. Juni 2025
Die SDV-ECU-Architektur auf Basis des S32E2-Prozessors konsolidiert bis zu 20 ECUs in drei zentralen Recheneinheiten.

[…]

Kein Bild
News

Vector: CANoe 19 jetzt mit Testfunktionen für DDS und Smart Charging

12. Juni 2025
Die Software vereinfacht die Validierung serviceorientierter Architekturen, verbessert die Analyse von Ladeprotokollen wie SCC und unterstützt HIL-Tests von E-Motor-Steuergeräten durch ein neues Motormodell.

[…]

News

Rohm: Präzise Strommessverstärker für Hoch- und Niederspannungsanwendungen

12. Juni 2025
Die Strommessverstärker unterstützen Eingangsspannungen bis +80 V, verfügen über eine Chopper-basierte Verstärkerarchitektur und ermöglichen eine einfache Stromerfassung über einen externen Shunt-Widerstand.

[…]

News

LEM: Hochvolt-Stromsensor kombiniert Shunt- und Hall-Effekt-Technologie

11. Juni 2025
Die HSU von LEM vereint präzise Strommessung mit 25 µΩ Shunt-Widerstand und galvanisch getrenntem Hall-Sensor – bei getrennten Signalausgängen und integrierter Temperaturkompensation.

[…]

News

Infineon und Typhoon HIL: Echtzeit-Testumgebung für xEV-Antriebsstränge

11. Juni 2025
Vollständig integrierte HIL-Testlösung für AURIX TC3x/TC4x-Mikrocontroller – inklusive Echtzeitsimulation und einfacher Anbindung über die TriBoard Interface Card.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1

13. November 2026
Das virtuelle Modell ermöglicht die Softwareentwicklung und -validierung bereits vor der Verfügbarkeit der Hardware. Nach Angaben von Synopsys können Entwickler damit bis zu 90 Prozent der Softwarevalidierung vorziehen und Integrationsrisiken reduzieren. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026

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