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News Ticker
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 17. Juni 2026 ] Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten Branchen-News
  • [ 17. Juni 2026 ] Aptiv: Kamerabasierte Insassenerkennung News
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Startseite2025Juni

Monat: Juni 2025

Technologie-Radar

Elektroautos: Falschinformationen überzeugen oft mehr als Fakten

18. Juni 2025
Eine Studie in Nature Energy zeigt: In Deutschland, Österreich, Australien und den USA glauben viele Menschen eher Mythen über E-Autos als belegten Fakten.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Virtuelle ADAS-Tests mit echten Fahrzeugen

17. Juni 2025
Damit lassen sich komplexe ADAS-Funktionen effizient und unter kontrollierten Bedingungen validieren, was die Entwicklung beschleunigt und den Bedarf an teuren Testfahrten reduziert.

[…]

Technologie-Radar

Teststrecke für induktives Laden auf der A6 gestartet

17. Juni 2025
Ziel ist es, die Technologie für den Schwerlastverkehr und andere mobile Anwendungen technisch und wirtschaftlich zu testen.

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Kein Bild
News

Infineon: Hochvolt-MCU für kompakte Sensor- und HMI-Anwendungen

16. Juni 2025
Auf Basis eines ARM Cortex-M0+ bietet die Serie bis zu 128 KB Flash, integrierte LIN/CXPI-Kommunikation und ein umfassendes Software-Ökosystem mit ASIL-konformen Treibern und Safety-Funktionen.

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News

Murata: Thermistor mit Resin-Molded-Gehäuse und Wirebonding

16. Juni 2025
Diese Konstruktion ermöglicht hohe Flexibilität im Leiterplattendesign und bei der Baugruppenintegration.

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Branchen-News

NXP und Rimac: Zentralisierte Fahrzeugarchitektur für SDV

12. Juni 2025
Die SDV-ECU-Architektur auf Basis des S32E2-Prozessors konsolidiert bis zu 20 ECUs in drei zentralen Recheneinheiten.

[…]

Kein Bild
News

Vector: CANoe 19 jetzt mit Testfunktionen für DDS und Smart Charging

12. Juni 2025
Die Software vereinfacht die Validierung serviceorientierter Architekturen, verbessert die Analyse von Ladeprotokollen wie SCC und unterstützt HIL-Tests von E-Motor-Steuergeräten durch ein neues Motormodell.

[…]

News

Rohm: Präzise Strommessverstärker für Hoch- und Niederspannungsanwendungen

12. Juni 2025
Die Strommessverstärker unterstützen Eingangsspannungen bis +80 V, verfügen über eine Chopper-basierte Verstärkerarchitektur und ermöglichen eine einfache Stromerfassung über einen externen Shunt-Widerstand.

[…]

News

LEM: Hochvolt-Stromsensor kombiniert Shunt- und Hall-Effekt-Technologie

11. Juni 2025
Die HSU von LEM vereint präzise Strommessung mit 25 µΩ Shunt-Widerstand und galvanisch getrenntem Hall-Sensor – bei getrennten Signalausgängen und integrierter Temperaturkompensation.

[…]

News

Infineon und Typhoon HIL: Echtzeit-Testumgebung für xEV-Antriebsstränge

11. Juni 2025
Vollständig integrierte HIL-Testlösung für AURIX TC3x/TC4x-Mikrocontroller – inklusive Echtzeitsimulation und einfacher Anbindung über die TriBoard Interface Card.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

Kein Bild

Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung

22. Juni 2026
Die ab Q3 2026 verfügbare Evaluierungsplattform basiert auf der Virtual-Engineering-Workbench von AWS ermöglicht eine hardwareunabhängige Evaluierung von MCU-Funktionen. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026
  • Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases
    19. Juni 2026
  • Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse
    19. Juni 2026

Beitragsarchiv

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