Europa verfügt über starke Kompetenzen bei Halbleitern, Equipment, Materialien und Forschung, hält aber nur rund zehn Prozent des globalen Halbleitermarkts. Gleichzeitig verschärfen geopolitische Abhängigkeiten, internationale Konkurrenz und kürzere Innovationszyklen den Druck auf die europäische Mikroelektronikindustrie. Eine zentrale Herausforderung besteht darin, Forschungsergebnisse schneller aus Laboren in industrielle Prozesse und die Serienfertigung zu überführen. Mit dieser Frage befasste sich die erste FIRST by FMD am 30. September und 1. Oktober 2026 in Berlin. Mehr als 500 Teilnehmer aus über 200 Unternehmen sowie aus Forschung und Politik kamen dazu zusammen.
Im Mittelpunkt standen Advanced Packaging, Heterointegration, Chiplet-Architekturen, 2.5D-/3D-Integration, MEMS, Sensorik, Photonik, RF- und Leistungselektronik sowie Design-, Test- und Fertigungsinfrastrukturen. Demonstratoren und Technologievorträge zeigten aktuelle Ansätze für die industrielle Umsetzung. Ein Schwerpunkt war die APECS-Pilotlinie für Advanced Packaging und Heterogeneous Integration. Das mit insgesamt 730 Millionen Euro finanzierte europäische Projekt bündelt Kompetenzen von Materialien und Frontend-/Backend-Prozessen über Packaging und Test bis zu Modulen und Systemanwendungen. Damit soll die heute vielfach fragmentierte technologische Wertschöpfung besser verbunden und der Zugang zu Entwicklungs- und Fertigungsinfrastrukturen erleichtert werden. FIRST soll 2027 fortgesetzt werden und den Austausch zwischen Forschung, Industrie und Politik weiterführen. (oe)
