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News Ticker
  • [ 23. Oktober 2026 ] Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen News
  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
  • [ 22. Oktober 2026 ] Bosch: Neue Konzernstruktur ab 01.08.2027 Branchen-News
  • [ 22. Oktober 2026 ] Elektrobit und Microchip entwickeln vorintegrierte AUTOSAR-Lösungen News
  • [ 22. Oktober 2026 ] ACEA: BEV-Anteil steigt in der EU im Jahresverlauf auf 22,7 Prozent Branchen-News
  • [ 22. Oktober 2026 ] In eigener Sache: AEEmobility wegen Sicherheitslage vorsorglich vom Netz getrennt Branchen-News
  • [ 22. Oktober 2026 ] Valeo: HPCs der nächsten Generation Branchen-News
  • [ 21. Oktober 2026 ] Mercedes-Benz: Teilautomatisiertes Fahren in urbaner Umgebung kommt 2026 erstmals nach Deutschland Branchen-News
  • [ 21. Oktober 2026 ] Göpel: Kombinierte ASA-ML-Frame-Grabber/Generator-Lösung News
  • [ 21. Oktober 2026 ] Bourns: Strommesswiderstandsmodule mit 36 W Dauerleistung News
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Startseitesemiconductor research

semiconductor research

Technologie-Radar

FIRST by FMD: Europa will Mikroelektronik schneller in die Serie bringen

12. Oktober 2026
Mehr als 500 Teilnehmende aus über 200 Unternehmen, unter anderem von ASML, Bosch, Intel, Infineon, GlobalFoundries und TRUMPF, trafen sich am 30. September und 1. Oktober 2026 in Berlin zur ersten FIRST by FMD.

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Technologie-Radar

Forschenden gelingt Aufwachsen einkristalliner polarer Wurtzit-NbAlN-Dünnschichten auf GaN-Substraten

8. September 2026
Verdreifachte Elektronendichte an der Grenzfläche in einer GaN-Heterostruktur eröffnet neue Möglichkeiten für die polarisationsbasierte Materialentwicklung.

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Technologie-Radar

Methode zur Aufbringung von Germaniumschichten auf Siliziumsubstraten ermöglicht neuartige Halbleiterbausteine

4. September 2026
Forscher nutzt Molekularstrahlepitaxie und niedrige Substrattemperaturen zur Erzeugung von 4 nm dicken Germaniumschichten auf Siliziumsubstrat ohne störende Quantenpunkte.

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Technologie-Radar

Zusammenarbeit zur Förderung der Open-Source-Halbleitertechnologie

22. Juli 2026
Das IHP und das chilenische Forschungsinstitut AC3E starten dreijährige Zusammenarbeit zur Förderung von Open-Source-Halbleitertechnologien, Designwerkzeugen und Fertigung.

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Technologie-Radar

Beleg für Machbarkeit der Quasi-monolithischen Chip-Integration auf Wafer-Ebene

19. Mai 2026
Fraunhofer IPMS realisiert hochdichte Chiplet-Systeme auf Wafer-Ebene auf APECS-Pilotlinie.

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Technologie-Radar

TU Graz: Neues Labor erforscht Halbleitermaterialien auf Basis von Hydosilanen

22. November 2024
Mit energie- und ressourcensparenden Methoden sollen hochwertige dotierte Siliziumschichten für die Elektronik- und Solarbranche ermöglicht werden.

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Technologie-Radar

Ultraschnelle und langlebiger Transistoren auf Basis ferroelektrischen Materials

30. Juli 2024
Ultradünnes ferroelektrisches Material zeigt herausragende Eigenschaften als Transistor.

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Branchen-News

Welt-Halbleitermarkt im ersten Quartal schwach

27. Mai 2024
Der weltweite Halbleitermarkt belief sich laut WSTS im 1. Quartal 2024 auf 137,7 Milliarden US-Dollar und damit um 5,7% niedriger als das 4. Quartal 2023.

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Branchen-News

Hugo-Geiger-Preis: Beste Promotion geht an Halbleiter-Forscher

29. Februar 2024
Für seine Forschung an der kristallinen Mikrostruktur von Hafniumoxid erhielt Dr. Maximilian Lederer den ersten Preis für seine Doktorarbeit.

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen

23. Oktober 2026
Der MLX92342 ist ein programmierbarer 2-Draht-Schalter für abgesetzte Einsatzorte, der in weniger als 100 µs ein gültiges Ausgangssignal und ein Sicherheitssignal liefert. […]

Weitere News

  • EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken
    23. Oktober 2026
  • Bosch: Neue Konzernstruktur ab 01.08.2027
    22. Oktober 2026
  • Elektrobit und Microchip entwickeln vorintegrierte AUTOSAR-Lösungen
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    22. Oktober 2026
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    22. Oktober 2026

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