semiconductor production Archive

FIRST by FMD: Europa will Mikroelektronik schneller in die Serie bringen

12. Oktober 2026

Mehr als 500 Teilnehmende aus über 200 Unternehmen, unter anderem von ASML, Bosch, Intel, Infineon, GlobalFoundries und TRUMPF, trafen sich am 30. September und 1. Oktober 2026 in Berlin zur ersten FIRST by FMD.

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Sicherer Datenaustausch entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette

29. Juni 2026

Die Fraunhofer-Institute AISEC und IOSB sind dem Semiconductor-X-Konsortium als Cybersecurity-Partner beigetreten und entwickeln eine Roadmap für sichere Datenräume.

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ADI: Produktionsstätte für Halbleiter in Thailand eröffnet

20. März 2026

Analog Devices erweitert in Thailand die Reinraum- und Halbleiterfertigungskapazitäten für Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automobil, Kommunikation, Consumer und digitale Gesundheit.

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Wolfspeed: 12-inch-SiC-Wafer erfolgreich produziert

14. Januar 2026

Wolfspeed zeigt mit der Fertigung eines einkristallinen 300-mm-Siliziumkarbid-Wafers, dass SiC als strategisches Halbleitermaterial die nächste Stufe der Fertigungsreife erreicht hat.

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Rohm: Fertigungsvereinbarung mit Tata Electronics

8. Januar 2026

ROHM und Tata Electronics bauen in Indien Leistungshalbleiterproduktion auf. Als Erstes wird damit ein Automotive-Silizium-MOSFET für Indien hergestellt.

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CGD: Chipproduktionspartnerschaft mit Globalfoundries

15. Oktober 2025

Globalfoundries produziert zukünftig iceGaN-Leistungschips für Cambridge GaN Devices.

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X-FAB: Verdoppelung der BCD-on-SOI-Wafer-Kapazität in Malaysia

14. September 2025

X-FAB eröffnet neuen Reinraum in Malaysia und steigert die Kapazität für 180-nm-BCD-on-SOI-Halbleiter um mehr als das Doppelte.

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Rechnungshof: EU-Ziel von 20 Prozent der Chip-Produktion bis 2023 wird deutlich verfehlt

28. April 2025

Bis 2023 werden voraussichtlich wertanteilig nur 11,7 % der Mikrochips in der EU gefertigt. Rechnungshof fordert Realitätscheck der EU-Strategie.

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TSMC: Neuer Logikprozess bringt Geschwindigkeitsvorteil von 15 Prozent

24. April 2025

Logikprozess A14 ist eine Weiterentwickelung des N2-Prozesses und soll 2028 in Produktion gehen. Der N3A-Prozess durchläuft AEC-Q100-Grade-1-Qualifizierung.

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ST: Details zur Umstrukturierung der Fertigung und Kosteneinsparungen

11. April 2025

3-Jahresplan sieht Abbau von mehr als 2.800 Mitarbeitern und Fokus von Investitionen auf 300-mm-Silizium- und 200-mm-SiC-Produktion sowie F&E vor.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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