Halbleiterforschung Archive

FIRST by FMD: Europa will Mikroelektronik schneller in die Serie bringen

12. Oktober 2026

Mehr als 500 Teilnehmende aus über 200 Unternehmen, unter anderem von ASML, Bosch, Intel, Infineon, GlobalFoundries und TRUMPF, trafen sich am 30. September und 1. Oktober 2026 in Berlin zur ersten FIRST by FMD.

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Forschenden gelingt Aufwachsen einkristalliner polarer Wurtzit-NbAlN-Dünnschichten auf GaN-Substraten

8. September 2026

Verdreifachte Elektronendichte an der Grenzfläche in einer GaN-Heterostruktur eröffnet neue Möglichkeiten für die polarisationsbasierte Materialentwicklung.

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Methode zur Aufbringung von Germaniumschichten auf Siliziumsubstraten ermöglicht neuartige Halbleiterbausteine

4. September 2026

Forscher nutzt Molekularstrahlepitaxie und niedrige Substrattemperaturen zur Erzeugung von 4 nm dicken Germaniumschichten auf Siliziumsubstrat ohne störende Quantenpunkte.

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Zusammenarbeit zur Förderung der Open-Source-Halbleitertechnologie

22. Juli 2026

Das IHP und das chilenische Forschungsinstitut AC3E starten dreijährige Zusammenarbeit zur Förderung von Open-Source-Halbleitertechnologien, Designwerkzeugen und Fertigung.

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Beleg für Machbarkeit der Quasi-monolithischen Chip-Integration auf Wafer-Ebene

19. Mai 2026

Fraunhofer IPMS realisiert hochdichte Chiplet-Systeme auf Wafer-Ebene auf APECS-Pilotlinie.

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MIT-Ingenieure stapeln Chiplagen ohne trennende Silziumsubstrate

23. Dezember 2024

Mit neuer Methode hergestellte 3D-Chip könnten eine Rechenleistung auf Supercomputer-Niveau in tragbaren Geräten ermöglichen.

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TU Graz: Neues Labor erforscht Halbleitermaterialien auf Basis von Hydosilanen

22. November 2024

Mit energie- und ressourcensparenden Methoden sollen hochwertige dotierte Siliziumschichten für die Elektronik- und Solarbranche ermöglicht werden.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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