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  • [ 23. Juni 2026 ] ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten News
  • [ 23. Juni 2026 ] Microchip: European MASTERs Conference Branchen-News
  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
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TDK

News

TDK: Neue Hallsensoren für Drehzahl- und Richtungserfassung

2. Juni 2026
Die programmierbaren 3D-Hall-Effekt-Schalter erfassen Drehzahl und Drehrichtung von Elektromotoren über zwei phasenversetzte Ausgangssignale und sind bis ASIL B ausgelegt.

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News

TDK: X2-Kondensatoren für On-Board-Ladegeräte und EV-Ladesysteme

26. Februar 2026
Die Serie deckt Rastermaße von 15 mm bis 52,5 mm sowie Kapazitätswerte von 47 nF bis 20 µF ab.

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News

TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C

18. Februar 2026
Die NTC-Thermistoren NTCSP163JF103FT1H und NTCSP164KF104FT1H sind für den Einsatz im Umfeld von Bremssystemen, Getrieben und Motoren konzipiert.

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News

TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren

16. Dezember 2025
TDK ergänzt die Baureihe B409x um vibrationsfeste SMD-Hybrid-Polymer-Kondensatoren für mechanische Belastungen bis 30 g.

[…]

News

TDK: Integrierte GNSS- und INS-Softwarelösung

1. Oktober 2025
Die ab sofort erhältliche Positionsbestimmungslösung DRIVE bietet eine präzise 3D-Postiions- und Orientierungsinformationen ohne Wahrnehmungssensoren.

[…]

News

TDK: Standardisierte EMV-Filter für xEV-Inverter

29. August 2025
Die CarXield-Serie von TDK umfasst standardisierte EMV-Filter für Automotive-Inverter mit 500 V bzw. 1.000 V.

[…]

News

TDK: Drahtgewickelte Power-over-Coax-Induktivitäten

29. Juli 2025
Zwei neue drahtgewickelte Power-over-Coax-Induktivitäten von TDK mit hoher Impedanz über einem Frequenzbereich von mehr als 1 GHz.

[…]

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News

TDK: Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten für Ströme bis 5,6 A

1. Juli 2025
Die Leistungsinduktivitäten FM201612BLEAR33MTCA und TFM201612BLEAR47MTCA bieten laut TDK einen 16 % höheren Bemessungsstrom und 31 % geringeren Gleichstromwiderstand.

[…]

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News

TDK: 6-Achsen-IMU mit erweitertem Betriebstemperaturbereich

25. Juni 2025
Das MEMS IAM-20680HV von TDK vereint ein 3-Achsen-Gyroskop mit einem 3-Achsen-Beschleunigungsmesser in einem LGA-Gehäuse für Betriebstemperaturen bis 105 °C.

[…]

News

TDK: Hochleistungsinduktivität für Power-over-Coaxial-Anwendungen

18. Juni 2025
Sie vereinfacht das Filterdesign in ADAS-Systemen, da nur noch eine statt mehrerer Spulen benötigt wird. Die Baureihe kombiniert hohe Impedanz, geringe Verluste und AEC-Q200-Konformität.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten

23. Juni 2026
Die neue Version 4.1 der Datenanalysesoftware VDA bringt ein umfangreiches Update für die Analyse von Daten im MDF4-Format. […]

Weitere News

  • Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie
    23. Juni 2026
  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026

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