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  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
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TDK

News

TDK: Power-over-Coax-Induktivitäten für Ströme bis zu 1.600 mA

19. März 2025
TDK konnte die Montagefläche der ADL3225VF-Serie gegenüber der Baureihe ADL4532VK nochmals um 45 % reduzieren.

[…]

News

TDK: X2-Entstörkondensatoren mit höherer Feuchtigkeitsbeständigkeit

11. Februar 2025
Neue Folienkondensatoren sind 20 % kleiner als die der ihre Vorgängerserie und sind insbesondere für „Across-the-Line“-Anwendungen ausgelegt.

[…]

News

TDK: Hochspannungsschütze für Abschaltströme bis 450/900 A bei 1.000 VDC

30. Januar 2025
HVC43MC mit integriertem Spiegelkontakt und HVC45 für Kurzschlussströme bis 12 kA.

[…]

Kein Bild
News

TDK: 10-nF-MLCCs für 1.250 V mit C0G-Charakteristik in der Baugröße 3225

22. Januar 2025
Vielschichtkondensator-Serie CGA bietet jetzt laut TDK die branchenweit höchste Kapazität für ein Produkt mit dieser Nennspannung in dieser Baugröße und dieser Temperaturcharakteristik.

[…]

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News

TDK: MEMS-Trägheitsmessmodule mit sechs Achsen

12. November 2024
SmartAutomotive IAM-20685HP und IAM-20689 sind 6-Achsen MEMS-IMUs der zweiten Generation für sicherheitsrelevante Automobilanwendungen bis ASIL D.

[…]

News

TDK: Keramische Vielschichtkondensatoren mit verbesserter Mehrfachstruktur

12. September 2024
Branchengrößte MLCCs mit Metallrahmen handhaben hohe Ströme und bieten große Kapazität.

[…]

News

TDK: Drei Hochstromdrosseln mit höherer Leistungsdichte und Sättigungsströmen

5. September 2024
Neues Kernmaterial aus Legierungspulver geht weicher in Sättigung als das Material der bestehenden Modelle aus der Serie.

[…]

News

TDK: SMD-Drosseln für Ströme bis 48 A

26. August 2024
Die neuen AEC-Q200-qualifizierten SMD-Hochstrom-Flachdrahtinduktoren von TDK erüllen die höheren Leistungsdichten im Automobil.

[…]

Kein Bild
News

TDK: Gleichtaktfilter für Automotive Ethernet nach 10BASE-T1S

10. Juli 2024
Filter erreicht parasitäre Kapazität der Klasse IV für Gleichtaktdrosseln nach EMV-Prüfspezifikation der OPEN Alliance.

[…]

Kein Bild
News

TDK: TMR-Winkelsensor mit Redundanzfunktion

20. Juni 2024
Der TAS8240 ist ein redundanter Sensor auf TMR-Basis, der aus vier Wheatstone-Brücken zur Winkelerfassung besteht.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

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Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen. […]

Weitere News

  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026
  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026

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