AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteTDK

TDK

News

TDK: Drahtgewickelte Power-over-Coax-Induktivitäten

29. Juli 2025
Zwei neue drahtgewickelte Power-over-Coax-Induktivitäten von TDK mit hoher Impedanz über einem Frequenzbereich von mehr als 1 GHz.

[…]

Kein Bild
News

TDK: Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten für Ströme bis 5,6 A

1. Juli 2025
Die Leistungsinduktivitäten FM201612BLEAR33MTCA und TFM201612BLEAR47MTCA bieten laut TDK einen 16 % höheren Bemessungsstrom und 31 % geringeren Gleichstromwiderstand.

[…]

Kein Bild
News

TDK: 6-Achsen-IMU mit erweitertem Betriebstemperaturbereich

25. Juni 2025
Das MEMS IAM-20680HV von TDK vereint ein 3-Achsen-Gyroskop mit einem 3-Achsen-Beschleunigungsmesser in einem LGA-Gehäuse für Betriebstemperaturen bis 105 °C.

[…]

News

TDK: Hochleistungsinduktivität für Power-over-Coaxial-Anwendungen

18. Juni 2025
Sie vereinfacht das Filterdesign in ADAS-Systemen, da nur noch eine statt mehrerer Spulen benötigt wird. Die Baureihe kombiniert hohe Impedanz, geringe Verluste und AEC-Q200-Konformität.

[…]

News

TDK: Zwei neue 3-polige-EMV-Filter

3. Juni 2025
TDK hat die YFF-Serie 3-poliger Filter um zwei Bauelemente mit höherem Spannungsbereich bzw. höherer Kapazität erweitert.

[…]

News

TDK: Power-over-Coax-Induktivitäten für Ströme bis zu 1.600 mA

19. März 2025
TDK konnte die Montagefläche der ADL3225VF-Serie gegenüber der Baureihe ADL4532VK nochmals um 45 % reduzieren.

[…]

News

TDK: X2-Entstörkondensatoren mit höherer Feuchtigkeitsbeständigkeit

11. Februar 2025
Neue Folienkondensatoren sind 20 % kleiner als die der ihre Vorgängerserie und sind insbesondere für „Across-the-Line“-Anwendungen ausgelegt.

[…]

News

TDK: Hochspannungsschütze für Abschaltströme bis 450/900 A bei 1.000 VDC

30. Januar 2025
HVC43MC mit integriertem Spiegelkontakt und HVC45 für Kurzschlussströme bis 12 kA.

[…]

Kein Bild
News

TDK: 10-nF-MLCCs für 1.250 V mit C0G-Charakteristik in der Baugröße 3225

22. Januar 2025
Vielschichtkondensator-Serie CGA bietet jetzt laut TDK die branchenweit höchste Kapazität für ein Produkt mit dieser Nennspannung in dieser Baugröße und dieser Temperaturcharakteristik.

[…]

Kein Bild
News

TDK: MEMS-Trägheitsmessmodule mit sechs Achsen

12. November 2024
SmartAutomotive IAM-20685HP und IAM-20689 sind 6-Achsen MEMS-IMUs der zweiten Generation für sicherheitsrelevante Automobilanwendungen bis ASIL D.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

« 1 2 3 4 »

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach

12. November 2026
Siemens plant die Übernahme des deutschen Embedded-Toolspezialisten Lauterbach. Das 1979 gegründete Unternehmen ist auf Debug- und Trace-Lösungen für Embedded-Systeme spezialisiert und vor allem für seine TRACE32-Produktfamilie bekannt. […]

Weitere News

  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility