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News Ticker
  • [ 20. April 2026 ] Aumovio: Fertigung in Mechelen geht an Dumarey Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Vector-Webinar: Künstliche Intelligenz im Engineering-Alltag Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit News
  • [ 17. April 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im ersten Quartal 2026 Branchen-News
  • [ 17. April 2026 ] ASAM: Release 2.2.0 OpenSCENARIO DSL Branchen-News
  • [ 17. April 2026 ] Mobile Flash-Station für parallele Steuergeräte-Updates News
  • [ 16. April 2026 ] Bosch: Mobility-Bereich legt 2025 um 0,1 Prozent zu Branchen-News
  • [ 16. April 2026 ] Vector: Mess- und Logging-Kernel für x64- und ARM64-basierte Plattformen News
  • [ 16. April 2026 ] Gentex: Kooperation mit Antolin bei Fahrzeuginnenausstattung Branchen-News
  • [ 15. April 2026 ] Microchip: ASA-ML-basierte ADAS-Kameramodule News
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Hardware-Designtools

Exklusiv

Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

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News

Zuken: Updates für PCB-Designumgebung

12. Mai 2025
Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor.

[…]

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Branchen-News

FMD: Start der EU-Chipdesign-Plattform

9. Mai 2025
Cloud-Plattform erleichtert Zugang zu Halbleiterdesign-Infrastruktur, Ausbildung und Kapital für fabriklose Halbleiter-Start-ups, KMUs und die Forschung.

[…]

Kein Bild
News

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

[…]

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News

Siemens: Tessent-Erweiterung vereinfacht und beschleunigt den DFT-Prozess beim Chipdesign

17. Oktober 2023
Tessent RTL Pro ermöglicht das Einfügen von Testpunkten, Wrapper-Zellen und X-Bounding-Logik für die Verbesserung des DFT.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026
  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026
  • Kein Bild
    Fachbeitrag: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren Cloud-Lösungen
    23. März 2026

News

Aumovio: Fertigung in Mechelen geht an Dumarey

20. April 2026
Produktion von Magnetventilen, hydraulischen und elektronischen Steuergeräten sowie Raddrehzahlsensoren wird schrittweise auf andere Fertigungsstandorte verlagert. […]

Weitere News

  • Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit
    20. April 2026
  • Kein Bild
    Wie KI mit Unsicherheit umgehen kann
    20. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im ersten Quartal 2026
    17. April 2026
  • ASAM: Release 2.2.0 OpenSCENARIO DSL
    17. April 2026

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