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News Ticker
  • [ 15. Mai 2026 ] KBA: Die Nummer 1 der Pkw- und Antriebssegmente im April 26 Branchen-News
  • [ 15. Mai 2026 ] TSMC: Verkauf von VIS-Anteilen Branchen-News
  • [ 15. Mai 2026 ] Kyocera: Varistoren für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
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Hardware-Designtools

Exklusiv

Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

[…]

News

Zuken: Updates für PCB-Designumgebung

12. Mai 2025
Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor.

[…]

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Branchen-News

FMD: Start der EU-Chipdesign-Plattform

9. Mai 2025
Cloud-Plattform erleichtert Zugang zu Halbleiterdesign-Infrastruktur, Ausbildung und Kapital für fabriklose Halbleiter-Start-ups, KMUs und die Forschung.

[…]

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News

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

[…]

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News

Siemens: Tessent-Erweiterung vereinfacht und beschleunigt den DFT-Prozess beim Chipdesign

17. Oktober 2023
Tessent RTL Pro ermöglicht das Einfügen von Testpunkten, Wrapper-Zellen und X-Bounding-Logik für die Verbesserung des DFT.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

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KBA: Die Nummer 1 der Pkw- und Antriebssegmente im April 26

15. Mai 2026
Im April 2026 dominiert die Kompaktklasse die Neuzulassungen in Deutschland. BEVs legen gegenüber Vorjahresmonat um 41 % zu. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    TSMC: Verkauf von VIS-Anteilen
    15. Mai 2026
  • Kyocera: Varistoren für 48-V-Stromversorgungssysteme
    15. Mai 2026
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    Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU
    13. Mai 2026
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    Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc
    13. Mai 2026
  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026

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