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News Ticker
  • [ 23. Juli 2026 ] Keysight: Tool für domänenübergreifende Strukturanalysen News
  • [ 23. Juli 2026 ] Vector: Neue Funktionen für virtuelle Steuergeräte News
  • [ 23. Juli 2026 ] Nuclei und Lauterbach erweitern RISC-V um Data-Trace-Funktion News
  • [ 22. Juli 2026 ] ICCT: BEVs erreichen im Juni 2026 in Europa Marktanteil von 24 % Branchen-News
  • [ 22. Juli 2026 ] ELIV 2026: Konferenzprogramm veröffentlicht Branchen-News
  • [ 22. Juli 2026 ] Toshiba: 40-V-N-Kanal-MOSFETs im S-TOGL-Gehäuse News
  • [ 22. Juli 2026 ] dSPACE: Simulationsmodelle für Zweiradentwicklung News
  • [ 22. Juli 2026 ] MathWorks integriert Lauterbach TRACE32 in Polyspace News
  • [ 21. Juli 2026 ] Siemens: Übernahme von Precision Innovations Branchen-News
  • [ 21. Juli 2026 ] Bosch: Neue Leitung des Geschäftsbereichs Power Semiconductors and Modules Branchen-News
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Hardware-Designtools

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News

Siemens: EDA-Tools mit generativer KI und KI-Agenten

24. Juni 2025
Siemens hat ein neues EDA-KI-System für Halbleiter- und Leiterplatten-Designumgebungen entwickelt. Es bietet generative und agentenbasierte KI-Funktionen, die umfassende Anpassungsmöglichkeiten und eine nahtlose Integration über den gesamten EDA-Workflow hinweg bereitstellen.

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Exklusiv

Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

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News

Zuken: Updates für PCB-Designumgebung

12. Mai 2025
Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor.

[…]

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Branchen-News

FMD: Start der EU-Chipdesign-Plattform

9. Mai 2025
Cloud-Plattform erleichtert Zugang zu Halbleiterdesign-Infrastruktur, Ausbildung und Kapital für fabriklose Halbleiter-Start-ups, KMUs und die Forschung.

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News

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

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News

Siemens: Tessent-Erweiterung vereinfacht und beschleunigt den DFT-Prozess beim Chipdesign

17. Oktober 2023
Tessent RTL Pro ermöglicht das Einfügen von Testpunkten, Wrapper-Zellen und X-Bounding-Logik für die Verbesserung des DFT.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026
  • Fachartikel: Erprobung von ADAS-Funktionen auf einem lenkbaren ViL-Gesamtfahrzeugprüfstand
    24. Juni 2026

News

Keysight: Tool für domänenübergreifende Strukturanalysen

23. Juli 2026
„Keysight Multiphysics“, ist eine EDA-Lösung für die domänenübergreifende Analyse physikalischen Wechselwirkungen in elektronischen Schaltungen. […]

Weitere News

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    Vector: Neue Funktionen für virtuelle Steuergeräte
    23. Juli 2026
  • Nuclei und Lauterbach erweitern RISC-V um Data-Trace-Funktion
    23. Juli 2026
  • ICCT: BEVs erreichen im Juni 2026 in Europa Marktanteil von 24 %
    22. Juli 2026
  • ELIV 2026: Konferenzprogramm veröffentlicht
    22. Juli 2026
  • Toshiba: 40-V-N-Kanal-MOSFETs im S-TOGL-Gehäuse
    22. Juli 2026

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