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  • [ 23. Februar 2026 ] Donut Lab: Erste VTT-Prüfergebnisse bestätigen Erwartung Branchen-News
  • [ 23. Februar 2026 ] Renault: Komplettübernahme von Flexis Branchen-News
  • [ 23. Februar 2026 ] Upstream: Ransomware-Attacken im Automotive-Umfeld verdoppeln sich Branchen-News
  • [ 23. Februar 2026 ] „Robo-Car“ ohne LiDAR, Radar und HD-Karten Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
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Rohm

News

Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse

19. Februar 2026
MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse kombinieren vergleichsweise geringe Grundfläche mit zuverlässiger Montage.

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News

Rohm: LDO-Regler mit 500 mA Ausgangsstrom

28. Januar 2026
Proprietäre Regelungstechnik ermöglicht bei den LDO-Reglern der BD9xxN5-Serie den Einsatz kleinerer Ausgangskondensatoren.

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News

Rohm: Metall-Shunt-Widerstände in 2012-Bauform

23. Januar 2026
Die Shunt-Widerstände der UCR10C-Serie von Rohm in der Baugröße 2012 sind für hohe Nennleistungen von 1,0 W und 1,25 W spezifiziert und decken den Bereich von 10 mΩ bis 100 mΩ ab.

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Branchen-News

Rohm: Fertigungsvereinbarung mit Tata Electronics

8. Januar 2026
ROHM und Tata Electronics bauen in Indien Leistungshalbleiterproduktion auf. Als Erstes wird damit ein Automotive-Silizium-MOSFET für Indien hergestellt.

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English Content

Rohm: EROM models for additional shunt resistors for thermal simulation

25. November 2025
Rohm provides embeddable BCI ROM models of shunt resistors for rapid thermal simulation on its website.

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News

Rohm: EROM-Modelle für weitere Shunt-Widerstände zur Thermosimulation

21. November 2025
Rohm stellt auf seiner Webseite Embeddable BCI-ROM-Modelle von  Shunt-Widerständen für die schnelle thermische Simulation bereit.

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News

Rohm: Schottky-Barrier-Diode zum Schutz von Bildsensoren

24. Oktober 2025
Die SBD RBE01VYM6AFH überwindet Kompromiss von VF und IR und bietet so einen hochzuverlässigen Schutz von Anwendungen mit hochauflösenden Bildsensoren wie ADAS-Kameras.

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News

Rohm: Intelligente Schalter für Zonensteuerungen

30. September 2025
Intelligente High-Side-Schalter der Serie BV1HBxxxEFJ von Rohm schützen empfindliche Lasten vor Überstrom, Überspannung und Übertemperatur.

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Branchen-News

Infineon und ROHM kooperieren bei Gehäusen für SiC-Leistungshalbleiter

25. September 2025
Infineon und ROHM planen wechselseitig als zweite Bezugsquelle für Anwendern von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern zu agieren.

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News

Rohm: Neue SPICE-Level-3-Modelle für SiC-MOSFETs

14. Juli 2025
Neue Level-3-SPICE-Modelle ermöglichen rund 50% kürzere Simulationszeit und präzisere Transientenanalysen.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026

News

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Renault: Komplettübernahme von Flexis

23. Februar 2026
Renault, Volvo und CMA CGM haben vereinbart, dass Renault Flexis vollständig übernehmen wird und das gemeinsam gestartete Projekt zu Ende führen wird. […]

Weitere News

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    23. Februar 2026
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    Upstream: Ransomware-Attacken im Automotive-Umfeld verdoppeln sich
    23. Februar 2026
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    „Robo-Car“ ohne LiDAR, Radar und HD-Karten
    23. Februar 2026
  • Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden
    20. Februar 2026
  • Audi: New Board Member for Technical Development
    20. Februar 2026

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