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  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
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  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
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  • [ 23. Oktober 2026 ] Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen News
  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
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Rohm

News

ROHM: MOSFET mit besonders großem SOA

16. September 2026
Der AEC-Q101-qualifizierte MOSFET RS4P063BPHZG verfügt über einen erweiterten sicheren Betriebsbereich und ein Design, das den Sekundärdurchbruch unterdrückt.

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News

Rohm: Chip-Widerstände in Baugröße 0402 mit 0,33 W Nennleistung

11. September 2026
ROHMs neue Chip-Widerstände der SDR01-Serie kombinieren hohe Überspannungsfestigkeit mit geringem Platzbedarf und herausragender Nennleistung in ihrer Klasse.

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News

Rohm entwickelt vierte Generation 650-V-IGBTs

31. August 2026
Neue IGBTs kombinieren geringe Verluste mit hoher Kurzschlussfestigkeit und AEC-Q101-Qualifikation.

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Rohm: An online platform for technical exchange among engineers

4. August 2026
With its new Engineer Social Hub, Rohm Semiconductor provides engineers with an online platform featuring FAQs, discussion forums, a chatbot, and direct access to experts.

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News

Rohm: Online-Plattform für den technischen Austausch unter Ingenieuren

4. August 2026
Mit dem neuen Engineer Social Hub stellt Rohm Semiconductor Ingenieuren eine Online-Plattform mit FAQs, Diskussionsforen, Chatbot und direktem Expertenzugang zur Verfügung.

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News

Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme

18. Juni 2026
Die 80-V-MOSFETs der Serie AG16xFNxx zeichnen sich durch ihre im Vergleich zu TO-252-Gehäusen kompakteren Gehäuseformen HPLF5060 und DFN3333 aus.

[…]

News

ROHM: SiC-MOSFETs im oberflächenmontierbaren Gehäuse

10. Juni 2026
Die SiC-MOSFETS im TSC3PAK-Gehäuse sind mit einer Wärmeableitungsfläche an der Oberseite ausgestattet und eignen sich für die automatisierte Bestückung.

[…]

News

ROHM: Simulator für die schnelle Verifizierung von Leistungselektronikschaltungen

2. Juni 2026
Webbasiertes Werkzeug für die schnelle Verlust- und Thermikanalyse von Leistungselektronikschaltungen. Entwickler können damit verschiedene Schaltungstopologien und Leistungsbauelemente simulieren und bewerten.

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News

Rohm: ESD-Schutzdioden für Gigabit-Schnittstellen

26. Mai 2026
Die ESD-Schutzdioden der Serie RESDxVx haben besonders niedrige Rdyn- und Kapazitätwerte und eigenen sich damit für den Schutz von 10-Gbit-Übertragungen und darüber hinaus.

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News

ROHM: Skalierbare SoC-Stromversorgung

20. Mai 2026
Die konfigurierbare Stromversorgungslösung von Rohm kombiniert PMICs der BD968xx‑C Serie mit dem DrMOS BD96340MFF‑C für eine optimierte SoC-Stromversorgung.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

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Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • Forschungsprojekt DETROID untersucht sichere Software-defined Vehicles
    27. Oktober 2026
  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
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    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026

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