Rohm Archive - AEEmobility

ROHM: Simulator für die schnelle Verifizierung von Leistungselektronikschaltungen

2. Juni 2026

Webbasiertes Werkzeug für die schnelle Verlust- und Thermikanalyse von Leistungselektronikschaltungen. Entwickler können damit verschiedene Schaltungstopologien und Leistungsbauelemente simulieren und bewerten.

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Rohm: ESD-Schutzdioden für Gigabit-Schnittstellen

26. Mai 2026

Die ESD-Schutzdioden der Serie RESDxVx haben besonders niedrige Rdyn- und Kapazitätwerte und eigenen sich damit für den Schutz von 10-Gbit-Übertragungen und darüber hinaus.

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ROHM: Skalierbare SoC-Stromversorgung

20. Mai 2026

Die konfigurierbare Stromversorgungslösung von Rohm kombiniert PMICs der BD968xx‑C Serie mit dem DrMOS BD96340MFF‑C für eine optimierte SoC-Stromversorgung.

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Rohm: Fünfte Generation der SiC-MOSFETS

21. April 2026

Der Durchlasswiderstand im Hochtemperaturbetrieb ist im Vergleich zu herkömmlichen Produkten der vierten Generation um ca. 30 % niedriger.

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Rohm: Hochleistungs-Operationsverstärker

1. April 2026

Rohm erweitert sein CMOS-OpAmps-Angebot um die Serien „TLRx728“ und „BD728x“ mit derzeit neun AEC-Q100-qualifizierten Mitgliedern.

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Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts

31. März 2026

Angestrebtes neues Unternehmen soll fragmentierten japanischen IC-Markt konkurrenzfähig machen.

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Rohm: Referenzdesigns für SiC-Wechselrichter

18. März 2026

ROHM hat drei Referenzdesigns für Dreiphasen-Wechselrichter auf Basis von SiC-Leistungsmodulen und Ausgangsleistungen der 300-kW-Klasse vorgestellt.

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Rohm und Toshiba prüfen Fusion ihrer Power-Halbleitergeschäfte

16. März 2026

Die japanischen Elektronikunternehmen Rohm und Toshiba erwägen eine engere Integration ihrer Power-Halbleiteraktivitäten.

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Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor

7. März 2026

Denso prüft eine Übernahme des Halbleiterherstellers Rohm Semiconductor. Der mögliche Deal könnte rund 8,3 Milliarden US-Dollar erreichen und würde Densos Position bei Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge stärken.

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Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse

19. Februar 2026

MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse kombinieren vergleichsweise geringe Grundfläche mit zuverlässiger Montage.

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