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  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
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Technologie-Radar

Rohm: Fünfte Generation der SiC-MOSFETS

21. April 2026
Der Durchlasswiderstand im Hochtemperaturbetrieb ist im Vergleich zu herkömmlichen Produkten der vierten Generation um ca. 30 % niedriger.

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News

Rohm: Hochleistungs-Operationsverstärker

1. April 2026
Rohm erweitert sein CMOS-OpAmps-Angebot um die Serien „TLRx728“ und „BD728x“ mit derzeit neun AEC-Q100-qualifizierten Mitgliedern.

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Branchen-News

Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts

31. März 2026
Angestrebtes neues Unternehmen soll fragmentierten japanischen IC-Markt konkurrenzfähig machen.

[…]

News

Rohm: Referenzdesigns für SiC-Wechselrichter

18. März 2026
ROHM hat drei Referenzdesigns für Dreiphasen-Wechselrichter auf Basis von SiC-Leistungsmodulen und Ausgangsleistungen der 300-kW-Klasse vorgestellt.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Rohm und Toshiba prüfen Fusion ihrer Power-Halbleitergeschäfte

16. März 2026
Die japanischen Elektronikunternehmen Rohm und Toshiba erwägen eine engere Integration ihrer Power-Halbleiteraktivitäten.

[…]

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Branchen-News

Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor

7. März 2026
Denso prüft eine Übernahme des Halbleiterherstellers Rohm Semiconductor. Der mögliche Deal könnte rund 8,3 Milliarden US-Dollar erreichen und würde Densos Position bei Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge stärken.

[…]

News

Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse

19. Februar 2026
MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse kombinieren vergleichsweise geringe Grundfläche mit zuverlässiger Montage.

[…]

News

Rohm: LDO-Regler mit 500 mA Ausgangsstrom

28. Januar 2026
Proprietäre Regelungstechnik ermöglicht bei den LDO-Reglern der BD9xxN5-Serie den Einsatz kleinerer Ausgangskondensatoren.

[…]

News

Rohm: Metall-Shunt-Widerstände in 2012-Bauform

23. Januar 2026
Die Shunt-Widerstände der UCR10C-Serie von Rohm in der Baugröße 2012 sind für hohe Nennleistungen von 1,0 W und 1,25 W spezifiziert und decken den Bereich von 10 mΩ bis 100 mΩ ab.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Rohm: Fertigungsvereinbarung mit Tata Electronics

8. Januar 2026
ROHM und Tata Electronics bauen in Indien Leistungshalbleiterproduktion auf. Als Erstes wird damit ein Automotive-Silizium-MOSFET für Indien hergestellt.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

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Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • Forschungsprojekt DETROID untersucht sichere Software-defined Vehicles
    27. Oktober 2026
  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026

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