News
TDK: Motor-Controller für geräuscharme BLDC-Antriebe
Single-Chip-Lösung integriert MCU, Motortreiber und LIN-Transceiver für Automotive-Aktuatoren
System on Chips (SoC)
Branchen-News
Renesas forciert Plattformstrategie für Software-defined Vehicles
Renesas Electronics erweitert sein Portfolio von Halbleitern hin zu integrierten Hard- und Softwareplattformen.
News
Infineon: UWB-SoCs für Positions- und Anwesenheitserkennung
Das System-on-Chip AIROC UWB TSL100 nutzt Ultra-Wideband-Technik für präzise Entfernungsmessungen und Ortungen mit einer Genauigkeit im Zentimeterbereich.
News
Green Hills: Softwarebasis für Versal-AI-Edge-SoCs
GHS und AMD arbeiten gemeinsam an vorintegrierten Lösungen, um die Implementierung sicherheitskritischer Anwendungen auf Versal-AI-Edge-Gen-2-SoCs zu erleichtern.
News
Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit
Das AEC-Q100-konforme SmartMCD-SoC integriert einen Mikrocontroller und einen Motortreiber für die Ansteuerung von BLDC-Motoren.
Branchen-News
Bosch und Qualcomm: Integration von Cockpit- und ADAS-Funktionen auf einem SoC
Durch die Verbindung von Bosch-Fahrzeugcomputern mit der Snapdragon Ride-Plattform entstehen flexibel skalierbare Lösungen für ADAS- und Cockpit-Funktionen im softwaredefinierten Fahrzeug.
News
Aria Sensing: KI-gestützte UWB-Radarsensorplattform für CPD
KI-gestütztes UWB-Radarsystem von Aria Sensing und Algorized für Anwendungen wie Erkennung von Kindern in Fahrzeugen.
News
Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs
Renesas gibt Details zur den im Automotive-SoC R-Car X5H eingesetzten Techniken zu Verbesserung der Rechenleistung, Skalierbarkeit, Qualität und Sicherheit bekannt.
News
Qualcomm: Virtuelle Entwicklungsumgebung für Snapdragon-SoCs
Snapdragon vSoC ermöglicht Entwicklern die cloudbasierte Entwicklung, Absicherung und Validierung von Automotive-Software mit hoher Skalierbarkeit und direkter Übertragbarkeit ins Fahrzeug.
News
TI: Computing-SoCs für Edge-AI-Anwendungen
Die Bausteine der TDA5-Familie bieten für KI-Anwendungen bis zu 1.200 TOPS und verfügen über eine integrierte C7-NPU sowie eine chipletfähige Architektur.