Honda und Renesas haben eine Partnerschaft angekündigt, um ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC) für softwaredefinierte Fahrzeuge (SDVs) zu entwickeln. Dieses SoC soll eine KI-Leistung von 2.000 TOPS und eine Energieeffizienz von 20 TOPS/W bieten. Es ist für die neue Elektrofahrzeugserie „Honda 0 Series“ vorgesehen, die Ende der 2020er Jahre auf den Markt kommen soll. Die Honda 0 Series wird eine zentralisierte E/E-Architektur nutzen, die mehrere Steuergeräte in einem einzigen Kernsteuergerät vereint. Dieses Steuergerät wird wesentliche Fahrzeugfunktionen wie Fahrerassistenzsysteme (ADAS), automatisiertes Fahren (AD) und den Antriebsstrang steuern. Dafür ist ein SoC erforderlich, das hohe Rechenleistung mit niedrigem Stromverbrauch kombiniert. Das neue SoC wird auf der 3-nm-Automobil-Prozesstechnologie von TSMC basieren und mit der Multi-Die-Chiplet-Technologie arbeiten. Diese verbindet die R-Car X5 SoC-Serie von Renesas mit einem KI-Beschleuniger, der speziell für Hondas KI-Software optimiert wurde. Die Chiplet-Technologie ermöglicht zudem zukünftige Upgrades, um Funktionen und Leistung weiter zu verbessern. (oe)
