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Infineon: Magnetschalter für ASIL-B-Anwendungen
Die Hall-Effekt-Schalter XENSIV TLE4960x sind AEC-Q100-konform, nach Grade 0 qualifiziert und messen des Magnetfeldes orthogonal zur Leiterplatte.
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Rohm: 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse
Die 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse hat Rohm für den Einsatz in PFC- und LLC-Wandlern in Onboard-Ladegeräten (OBC) optimiert.
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Diodes: 3D-Hall-Sensor für Drehbewegungs- und Näherungserkennung
12-Bit-I²C-3D-Linear-Hall-Effekt-Sensor mit integriertem 12-Bit-Temperatursensor zur On-Chip-Kompensation und Auflösung bis zu 1 Gauss je Messrichtung.
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Bosch: Neuausrichtung des ADAS-Produktportfolios
Bosch baut ADAS-Produkte zu Baukasten aus Soft- und Hardware um und stellt drei neue Komponenten des Baukastens vor.
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Intel: Auto-Chip mit Multi-Process-Node-Architektur
Die Multi-Node-Chiplet-Architektur ermöglicht es, die für die Anwendung jeweils optimale Siliziumlösung für Rechen-, Grafik- und KI-Funktionen zu wählen.
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Siemens: Zwei neue PLM-SaaS-Lösungen
Mit Teamcenter X Standard und Teamcenter X Advanced können Unternehmen jetzt aus vier Varianten der PLM-Software die für sie passende SaaS-Lösung auswählen.
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CISSOID: Kooperation mit Hyperdrives bei Elektromotorantrieben
Hyperdrives verbessert seine Hochleistungs-Elektromotoren mit SiC-Wechselrichter-Steuermodulen von CISSOID.
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Mahle: Um 60 Prozent leiseres Radialgebläse
Bionisches Design des Radialgebläses reduziert die Schallleistung um 60 Prozent gegenüber gleichartigen Gebläsen und steigert die Effizienz um 15 Prozent.
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Infineon: Neue IGBT- und RC-IGBT-Bare-Die-Generation
Infineon hat für 400-V- und 800-V-Systeme ausgelegten EDT3-Bare-Die-Chips sowie für 800-V-Systeme entwickelte RC-IGBT-Bare-Die-Chips für den Aufbau von Leistungsmodulen vorgestellt.
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ST: MCUs mit erweiterbarem Speicher
STMicroelectronics kündigt für die Stellar-Mikrocontroller die Erweiterungsmöglichkeit des eingebetteten Speichers in späten Entwicklungsphasen und im Feld an.