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Arrow Electronics: Skalierbares Referenzdesign für LEV-Traktionsumrichter
Die Lösung beschleunigt mit integrierter Hard- und Software die Entwicklung effizienter Antriebssysteme für LEVs.
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Nexperia: 1200-V-SiC-MOSFETs im D2PAK-7-Gehäuse
AEC-Q101-zertifizierte Siliziumkarbidbauelemente kombinieren hohe thermische Stabilität mit Oberflächenmontage.
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Brainchip: Andes-RISC-IP mit NPU von Brainchip
Brainchip und Andes Technology haben die AKD1500-NPU mit RISC-V-Embedded-Cores von Andes integriert.
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b-plus: Datenlogger mit Xeon-Prozessor
Der BRICK2 X11 markiert den Startpunkt der nächsten Datenlogger-Generation von b-plus. Sie löst die BRICK2-Geräte ab.
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Rosenberger: Kompakte Kamera-Verbindungssysteme für ADAS
Die zukunftssicheren FAKRA-, HFM- und RMC-Schnittstellen kombinieren hohe Datenraten mit flexibler Integration, Toleranzausgleich und EMV-Robustheit.
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Nexperia: Planar-Schottky-Dioden im CFP2-HP-Gehäuse
Die acht AEC-Q101 qualifizierten, für niedrige Vorwärtsspannung optimierten planaren Schottky-Dioden bieten mit dem CFP2-HP-Gehäuse hohe Wärmeableitung bei kleinem Platzbedarf.
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Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.
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AKM: SiC-Leistungsmodul mit integriertem Stromsensor
Asahi Kasei Microdevices (AKM) und Silicon Austria Labs (SAL) haben eine Machbarkeitsstudie für ein Leistungsmodul […]
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ZF: Neue Generation von Range-Extender-Systemen
Die skalierbaren Systeme kombinieren E-Maschine, Inverter und Getriebe in kompakter Bauweise und sind ideal für flexible BEV-Plattformen.
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Bourns: Low-Voltage-Varistoren für Schutz vor Spannungstransienten
Varistoren-Serien mit verbesserter Energieabsorption für erhöhten Überspannungsschutz im 1210- und 1812-Gehäuse.