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News Ticker
  • [ 1. Juli 2026 ] Inchron: Version 4.0 der ChronSuite News
  • [ 1. Juli 2026 ] Molex: Steckverbinder für differenzielles 25 Gbit/s-Ethernet News
  • [ 30. Juni 2026 ] Kvaser: LIN-Schnittstelle für PCIe News
  • [ 29. Juni 2026 ] Webinar-Tipp: Python-basierte Testautomatisierung Branchen-News
  • [ 29. Juni 2026 ] AVL: Neuer COO für Instrumentation & Test Systems Branchen-News
  • [ 29. Juni 2026 ] Waymo: Update zur Sicherheit von Robotaxis Branchen-News
  • [ 26. Juni 2026 ] Bosch: Wechsel an der Unternehmensspitze Branchen-News
  • [ 26. Juni 2026 ] Renesas forciert Plattformstrategie für Software-defined Vehicles Branchen-News
  • [ 26. Juni 2026 ] Triwo: Betreiberschaft für Testcenter Dudenhofen übernommen Branchen-News
  • [ 26. Juni 2026 ] Bosch Mobility setzt bei Cloud-Diensten auf Schwarz Digits Branchen-News
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Neue Produkte und Branchennews

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News

Nexperia: DC-DC-Abwärtswandler mit niedrigem Ruhestrom

27. Januar 2025
Textauszug max 35 Wörter

[…]

Branchen-News

ACEA: EU-weite Pkw-Neuzulassungen 2024

25. Januar 2025
Neuwagen-Markt in der EU mit +0,8 % weitgehend unverändert, BEVs erreichen 13, 6% Marktanteil, HEVs 30,9%.

[…]

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News

Aeva: Ultra-kompakter 4D-LiDAR-Sensor mit bis zu 500 m Reichweite

25. Januar 2025
LiDAR-Sensor ermöglicht L3- und L4-Fahrzeugen automatisierte Fahrten mit Autobahngeschwindigkeit.

[…]

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News

Percepio: Tool zur Früherkennung von Anomalien und Stabilitätsrisiken bei der SW-Entwicklung

24. Januar 2025
Detect ermöglicht zusammen mit anderen Percepio-Tools das Observability Driven Development (ODD) von Embedded Software.

[…]

News

Rutronik: USB-Typ-C-Anschlüsse von Molex

24. Januar 2025
Diese Steckverbinder unterstützen den Ende 2024 eingeführten Standard für Ladekabel.

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News

VI-grade: Horiba-Mira-Teststrecken in Simulationsumgebung verfügbar

23. Januar 2025
Die Teststrecken von Horiba Mira in Nuneaton, Großbritannien, sind ab sofort in der Simulationsumgebung VI-WorldSim von VI-grade verfügbar.

[…]

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Branchen-News

Altium schließt Übernahme von Part Analytics ab

22. Januar 2025
Diese Übernahme ermöglicht der Renesas-Tochter die Einführung einer Anwendung für das Komponenten- und Teilemanagement in die cloud-basierte Kollaborationsplattform Altium 365.

[…]

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News

TDK: 10-nF-MLCCs für 1.250 V mit C0G-Charakteristik in der Baugröße 3225

22. Januar 2025
Vielschichtkondensator-Serie CGA bietet jetzt laut TDK die branchenweit höchste Kapazität für ein Produkt mit dieser Nennspannung in dieser Baugröße und dieser Temperaturcharakteristik.

[…]

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News

ARM: Beta-Release für die Arm Chiplet Systemarchitektur veröffentlicht

22. Januar 2025
Chiplet-Technik erleichtert Bereitstellung von kundenspezifischer SoCs, die an die Anforderungen unterschiedliche KI-Anwendungen angepasst sind.

[…]

News

Rosenberger: Ungeschirmte Hochvolt-Steckverbinder

21. Januar 2025
Rosenberger hat sein Produktportfolio mit mehreren ungeschirmten Hochspannungsproduktserien erweitert.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Erprobung von ADAS-Funktionen auf einem lenkbaren ViL-Gesamtfahrzeugprüfstand
    24. Juni 2026
  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026

News

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Inchron: Version 4.0 der ChronSuite

1. Juli 2026
Toolkit für Timing-Analysen unterstützt nun nativ die AUTOSAR Classic-Plattform und bietet eine überarbeitete Visualisierungs-Engine sowie leistungsstarke neue Workflows. […]

Weitere News

  • Molex: Steckverbinder für differenzielles 25 Gbit/s-Ethernet
    1. Juli 2026
  • Projekt zum autonomen Fahren zieht nach drei Jahren Bilanz
    30. Juni 2026
  • Kvaser: LIN-Schnittstelle für PCIe
    30. Juni 2026
  • Webinar-Tipp: Python-basierte Testautomatisierung
    29. Juni 2026
  • Kein Bild
    Sicherer Datenaustausch entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette
    29. Juni 2026

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