Vanguard International Semiconductor (VIS) und NXP Semiconductors haben heute den Plan zur Gründung eines Produktions-Joint-Ventures, das unter VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd (VSMC) firmieren soll, bekanntgegeben. Das Gemeinschaftsunternehmen wird in Singapur eine neue Produktionsstätte für 300mm-Halbleiterwafer für die Fertigung von 130nm- bis 40nm-Mixed-Signal-, Power-Management- und Analogprodukte für den Automobil-, Industrie-, Verbraucher- und Mobilmarkt bauen. Die zugrundeliegenden Prozesstechnologien sollen von TSMC lizenziert und an das Joint Venture übertragen werden.
Das Joint Venture wird in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der ersten Phase der Waferfabrik beginnen, vorbehaltlich aller erforderlichen behördlichen Genehmigungen. Die Produktion für Kunden soll im Jahr 2027 starten. VSMC wird als unabhängiger, kommerzieller Foundry-Anbieter tätig sein, der beiden Equity-Partnern eine gesicherte anteilige Kapazität bietet, mit einem erwarteten monatlichen Ausstoß von 55.000 300mm-Wafern im Jahr 2029. Nach erfolgreicher Inbetriebnahme der ersten Phase wird eine zweite Phase in Erwägung gezogen und in Abhängigkeit von den Zusagen beider Kapitalpartner entwickelt.
Die Gesamtkosten der ersten Ausbaustufe werden sich voraussichtlich auf 7,8 Mrd. USD belaufen. VIS wird 2,4 Mrd. USD einbringen, was einer 60-prozentigen Beteiligung an dem Joint Venture entspricht, und NXP wird 1,6 Mrd. USD für die verbleibenden 40 Prozent der Beteiligung einbringen. Die Produktionsstätte wird von VIS betrieben werden. (jr)
