Melexis hat die MEMS-Sensoren der Triphibian-Serie um Niederdruckvarianten erweitert. Diese decken konfigurierbare Druckbereiche bis hinunter zu zwei bar ab. Die Sensoren können bei gasförmigen und flüssigen Medien eingesetzt werden und eignen sich daher besonders für Anwendungen im Wärmemanagementkreislauf von Elektrofahrzeugen.
Herkömmliche MEMS- oder keramische Sensoren können unter Niederdruckbedingungen in gasförmigen, flüssigen und gefrorenen Medien keine zuverlässigen Messergebnisse liefern. Zudem können sie Integrationsprobleme verursachen und eine Kalibrierung auf Modulebene erfordern, wodurch sich die Systemkosten, der Entwicklungsaufwand und die mechanische Komplexität erhöhen.
Melexis hat diese Hürden überwunden, indem das Unternehmen seine Druckmesstechnik für gasförmige, flüssige und gefrorene Medien auf Anwendungen mit einem Betriebsbereich von 2 oder 4 bar übertragen hat. Durch die Kombination eines freitragenden MEMS-Drucksensors mit Signalverarbeitung und -aufbereitung sowie einem Ausgangstreiber in einem kompakten, werkseitig kalibrierten SOIC16-Wide-Body-Gehäuse überstehen die Bausteine den direkten Kontakt mit Gasen, Flüssigkeiten und gefrorenen Medien. Dadurch wird die Integration einer robusten Druckmessung in kompakte Niederdrucksystemkonzepte vereinfacht.
Diese Integration auf Gehäuseebene bietet Ingenieuren zwei klare Wege zur Umsetzung. Die Bausteine können entweder in eigenständigen Druckmodulen eingesetzt oder direkt in größere Systembaugruppen, wie beispielsweise Pumpen oder Kühlmittelverteilereinheiten, integriert werden. Dieser Ansatz ermöglicht eine Druckmessung an der Stelle, an der sie von Bedeutung ist, und hilft Konstrukteuren gleichzeitig, die Einschränkungen größerer eigenständiger Module zu vermeiden, den Kalibrierungsaufwand zu reduzieren und die Komplexität der mechanischen Integration zu verringern.
Die neuen Niederdruckvarianten sind ab sofort für die gesamte Triphibian-Produktfamilie erhältlich, darunter die Modelle MLX90830 (Analog), MLX90833 (LIN) und MLX90834 (SENT). SPI/I²C-Varianten werden im Jahr 2027 folgen. (jr)
