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News Ticker
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
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News

Bourns: Strommesswiderstandsmodule mit 36 W Dauerleistung

21. Oktober 2026
Die Serien CSI2F-6918, CSI2F-7036, CSI2F-8518 und CSI2F-8536 bieten niedrige Widerstandswerte von 25 bis 200 µΩ und einen integrierten 10-kΩ-NTC-Thermistor.

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News

Alps Alpine: 12-mm-SMD-Encoder

23. September 2026
Encoder der EC11P-Serie sind für 100.000 Umdrehungszyklen und 100.000 Schaltvorgängen ausgelegt.

[…]

Technologie-Radar

Vitalparameter kontaktlos mit Kamerasensor erfassen

22. September 2026
Der vom Fraunhofer IOF entwickelte kompakte optische Sensor goVISCAN erfasst Herzrate, Atemfrequenz und Sauerstoffsättigung kontaktlos.

[…]

News

ST: 1,1-MP-Bildsensor für Fahrer- und Insassenüberwachung

18. September 2026
Der VD56GA bietet eine 2,5-MP-Performance, eine um 35 % höhere MTF-Schärfe sowie eine rund 60 % höhere Quanteneffizienz als sein Vorgänger.

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News

Melexsis: MEMS-Sensoren für niedrige Drücke

10. Juli 2026
Die Niederdruckvarianten der Triphibian-Drucksensorfamilie mit Analog-, SENT bzw. LIN-Ausgang decken konfigurierbare Druckbereiche bis hinunter zu 2 bar ab.

[…]

Technologie-Radar

Wärmebildsensoren mit deutlich verbesserter Temperaturauflösung

7. Juli 2026
Durch die erstmalige Integration hocheffizienter thermoelektrischer Materialien in eine CMOS-kompatible Fertigungstechnik sollen deutlich leistungsfähigere Sensoren entstehen.

[…]

News

Marquardt: Hands-on-Wheel-Detection für automatisiertes Fahren

21. August 2025
Kapazitives Lenkradsystem integriert Handerkennung, intelligente Heizung und weitere Funktionen in einer ECU und unterstützt automatisiertes Fahren bis ASIL D.

[…]

News

Infineon: 3D-Magnetsensor für präzise Positionserkennung

10. Juli 2025
Die dritte Generation der Hall-Effekt-Sensoren der XENSIV 3D-Familie von Infineon umfasst drei Serien mit Messbereichen von ±50 mT, ±100 mT und ±160 mT.

[…]

News

Bourns: Kompakte Metallstreifen-Strommesswiderstände

9. Juli 2025
AEC-Q200-konforme Strommesswiderstände in kompakten SMD-Gehäusen für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die Genauigkeit.

[…]

Technologie-Radar

Das hörende Auto auf Erprobungsfahrt

30. Juni 2025
Das Fraunhofer IDMT hat Außenmikrofone für den Fahrzeugeinsatz entwickelt und im Realeinsatz in Schweden getestet.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach

12. November 2026
Siemens plant die Übernahme des deutschen Embedded-Toolspezialisten Lauterbach. Das 1979 gegründete Unternehmen ist auf Debug- und Trace-Lösungen für Embedded-Systeme spezialisiert und vor allem für seine TRACE32-Produktfamilie bekannt. […]

Weitere News

  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026

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