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News Ticker
  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
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Jahr: 2025

Branchen-News

Führungswechsel bei Harman: Christian Sobottka wird neuer CEO

3. März 2025
Christian Sobottka, derzeit President der Automotive Division von Harman, folgt auf Michael Mauser.

[…]

Medienspiegel

Webinar: Die europäische Software Defined Vehicle of the Future Initiative

3. März 2025
Michael Paulweber von AVL stellt die Initiative Software Defined Vehicle of the Future vor, die eine SW Plattform, ein Ecosystem und eine Engineeringumgebung für SDVs erstellen soll.

[…]

Kein Bild
News

Infineon: AURIX TC4x ist jetzt nach ISO/SAE 21434 zertifiziert

3. März 2025
Infineon strebt auch die Zertifizierung der Mikrocontrollerfamilie AURIX TC3x an.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Wärmemanagement bei 3D-ICs für Automobilanwendungen

3. März 2025
Testauszug max. 35 Worter

[…]

News

PEAK-System: Neue CAN-FD- und CAN-XL-Produkte

3. März 2025
Das neue PCAN-RS-232 FD ist für die flexible Anbindung von Geräten mit RS-232-Port als Steuer- und Diagnoseschnittstelle an CAN-2.0- und CAN-FD-Busse vorgesehen.

[…]

Kein Bild
News

Rohm: 650-V-GaN-HEMT im kompakten TOLL-Gehäuse

3. März 2025
Dieses kompakte Gehäuse bietet eine sehr gute Wärmeableitung, hohe Stromkapazität und eine optimierte Schaltleistung.

[…]

News

Rototest und dSPACE:  Kooperation für Vehicle-in-the-Loop-Tests

3. März 2025
Diese Zusammenarbeit trägt dazu bei, ADAS/AD-Tests effizienter, zuverlässiger und sicherer zu gestalten.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Magnetorheologische Stellantriebe für besseres Lenkgefühl bei Steer-by-Wire-Systemen

2. März 2025
Kombination von Direktantrieb und MR-Aktuator ermöglicht eine Simulation des vertrauten Lenkgefühls und ist dabei gleichzeitig besonders energieeffizient.

[…]

News

Melexis: Drehpositionssensor MLX90425 jetzt auch im DMP-Gehäuse verfügbar

2. März 2025
Der Hallsensor MLX90425 im DMP-Gehäuse ist Pin- und Gehäuse-kompatibel zu den Sensoren MLX90364 und MLX90421 und kann diese als Upgrade einfach ersetzen.

[…]

Branchen-News

Partnerschaft für KI-gestützte Simulation

28. Februar 2025
Ziel ist es, Innovationen zu fördern, den Wissenstransfer zwischen Wissenschaft und Industrie zu intensivieren und den Einsatz von KI in der Simulationstechnologie zu optimieren.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

Kein Bild

Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen. […]

Weitere News

  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026
  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026

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