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  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern Branchen-News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Aus Porsche Engineering und Porsche Digital wird Porsche Technologies Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Physical AI Growth Lab für Europas innovativste Gründer Branchen-News
  • [ 23. Oktober 2026 ] Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen News
  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
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Jahr: 2025

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Technologie-Radar

Auswirkungen von Tiefschlaf während des automatisierten Fahrens

2. Juni 2025
Forschende fordern die Entwicklung von Gegenmaßnahmen, die Fahrer auch nach Tiefschlaf dabei unterstützten, schnell und angenehm wieder fahrbereit zu werden.

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Technologie-Radar

Wettbewerb für junge technische Talente

2. Juni 2025
Der Silicon Science Award 2025 zeichnet innovative Abschlussarbeiten in Mikrosystemtechnik, Optoelektronik und Quantentechnologie aus.

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News

PEAK-System Technik: Sensormodul für präzise Positions- und Bewegungsdaten

2. Juni 2025
Das PCAN-GPS Pro FD kombiniert moderne Inertialsensorik mit GNSS-Technologie und überträgt die Daten über CAN oder CAN FD.

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Branchen-News

Mobileye: Imaging Radar für automatisiertes Fahren auf Level 3 ab 2028

2. Juni 2025
Automobilhersteller integriert ab 2028 das Mobileye Imaging Radar in ein serienreifes SAE-Level-3-System für Autobahnfahrten.

[…]

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News

QNX: Hypervisor 8.0 für softwaredefinierte Fahrzeuge

2. Juni 2025
QNX bringt mit dem Hypervisor 8.0 eine neue Virtualisierungslösung für sicherheitskritische Embedded-Systeme auf den Markt.

[…]

News

ST: Konfigurierbarer, achtkanaliger Treiberbaustein mit zusätzlichen Safety-Pins

30. Mai 2025
Der Baustein L9026 bietet acht High-Side- und Low-Side-Kanäle mit Diagnose- und Schutzfeatures sowie eine hardwaregesteuerte Notlauffunktion.

[…]

News

Yokogawa: High-Speed Datenerfassungssystem

28. Mai 2025
Modulares DAQ-System zur schnellen Datenerfassung mit hohen Abtastraten, schnellem Datentransfer und paralleler Datenanalyse.

[…]

Branchen-News

Stellantis: Neuer CEO zum 23. Juni 2025

28. Mai 2025
Das Board of Directors von Stellantis hat Antonio Filosa nach einem gründlichen Auswahlprozess einstimmig zum neuen Chief Executive Officer gewählt.

[…]

Branchen-News

ACEA: Anzeichen für Erholung am EU-Automarkt

27. Mai 2025
Durch eine stärkere Nachfrage nach Elektroautos ist der europäische Automarkt im April erstmals im Jahr 2025 gewachsen.

[…]

Branchen-News

Cadence: ISO 26262 ASIL-B-Zertifizierung für UCIe-Controller-IP

27. Mai 2025
Cadence erhält ISO 26262 ASIL-B-Zertifizierung für mehrere UCIe-IPController-Konfigurationen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

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Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • Forschungsprojekt DETROID untersucht sichere Software-defined Vehicles
    27. Oktober 2026
  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026

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