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  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern Branchen-News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Aus Porsche Engineering und Porsche Digital wird Porsche Technologies Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Physical AI Growth Lab für Europas innovativste Gründer Branchen-News
  • [ 23. Oktober 2026 ] Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen News
  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
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Jahr: 2025

News

Keysight: Neue Labormessgeräte-Generation

26. Juni 2025
Die Smart Bench Essentials Plus von Keysight ist die nächste Generation grundlegender Labormessgeräte mit höherer Präzision und Zuverlässigkeit.

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Branchen-News

Intel: Ausstieg aus Automotive-Geschäft

26. Juni 2025
US-Lokalmedium berichtet vom Ende des Intel-Automotive-Geschäfts

[…]

Branchen-News

Mercedes-Benz: Ausblick auf erstes Serienmodell mit AMG.EA-Architektur

26. Juni 2025
AMG-Konzeptauto mit drei Axialflussmotoren und innovativer Hochvoltbatterie erreicht mehr als 1.000 kW Spitzenleistung.

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Branchen-News

Elektrobit und Foxconn: Gemeinsame Plattform für softwaredefinierte Elektrofahrzeuge

26. Juni 2025
Herzstück der Plattform sind EV.OS und die Referenzarchitektur EV.EEA, die eine serviceorientierte SDV-Architektur mit semantischer Fahrzeug-API, virtualisierter Entwicklungsumgebung und durchgängiger Toolchain ermöglichen sollen.

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News

ST: Schaltregler für hohe Ströme und niedrige Spannungen

26. Juni 2025
Die Abwärtswandler des Typs DCP0606Y von STMicroelectronics können für bis zu maximal 6 A Laststrom und Ausgangsspannungen von 0,6 V bis Vin eingesetzt werden.

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News

TDK: 6-Achsen-IMU mit erweitertem Betriebstemperaturbereich

25. Juni 2025
Das MEMS IAM-20680HV von TDK vereint ein 3-Achsen-Gyroskop mit einem 3-Achsen-Beschleunigungsmesser in einem LGA-Gehäuse für Betriebstemperaturen bis 105 °C.

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Branchen-News

Bosch Tech Day 2025: KI als Schlüsseltechnologie für automatisiertes Fahren

25. Juni 2025
Der Technologiekonzern präsentierte seine Strategie für den Einsatz von Künstlicher Intelligenz (KI) als Schlüsseltechnologie für automatisiertes Fahren und vernetzte Produktionsprozesse.

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News

IAR: Neue Entwickungs-Toolchains für Renesas-MCU-Architekturen

25. Juni 2025
Erweiterte Unterstützung durch neue Tool-Chains für die Embedded-Entwicklung mit Renesas MCUs RX, Version 5.20 und RL78, Version 5.20.

[…]

Branchen-News

ACEA: Minimaler Rückgang bei EU-Pkw-Neuzulassungen im Jahresverlauf

25. Juni 2025
EU-Neuzulassungen: -0,6 % im Mai 2025 seit Jahresbeginn; der BEV-Anteil nimmt mit 15,4 % nur langsam zu.

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Branchen-News

TCS: Drei neue Automotive-Hubs in Europa

25. Juni 2025
Tata eröffnet Automotive Delivery Center in München und Villingen-Schwenningen sowie ein Engineering Center in Rumänien.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

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Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • Forschungsprojekt DETROID untersucht sichere Software-defined Vehicles
    27. Oktober 2026
  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026

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