News
TDK: MEMS-Trägheitsmessmodule mit sechs Achsen
SmartAutomotive IAM-20685HP und IAM-20689 sind 6-Achsen MEMS-IMUs der zweiten Generation für sicherheitsrelevante Automobilanwendungen bis ASIL D.
Monat: November 2024
News
Lauterbach: Hypervisor-Lösung für das Debuggen von Arm Cortex-R82AE-basierten SoCs
Die Hypervisor-Lösung für die Arm Cortex-R82AE-CPU von Lauterbach und Kernkonzept ermöglicht die Analyse und das Debuggen des gesamten SDV-Software-Stacks auch ohne Zielhardware.
News
TI: Zwei neue Echtzeit-Mikrocontrollerserien
32-Bit-MCU mit NPU und 64-Bit-MCU mit drei C29-Kernen inklusive jeweils (geplanter) ASILD- und SIL3-Zertifizierung.
News
Altair: Kostenloser Zugang zu Leiterplatten-Verifikationswerkzeugen
Altair PollEx for ECAD bietet Tools zur Überprüfung, Analyse und Verifikation von PCBs und für die Bewertung der Fertigbarkeit.
Technologie-Radar
Software kann bis zu 30 % des Energiebedarfs für das KI-Training einsparen
Software-Tool erkennt Prozessoren mit zugewiesenen Teilaufgaben, die mit weniger Rechenlast verbunden sind und passt die Taktfrequenz entsprechend an.
Branchen-News
ARM: Kooperation mit Panasonic Automotive Systems bei der Standardisierung von SDV
Die Partnerschaft von PAS und Arm zielt darauf ab, die Standardisierung von VirtIO voranzutreiben und diesen Industriestandard auf die nächste Stufe zu bringen.
Fachberichte & White Paper
Fachbeitrag: Zonale Architekturen und Ethernet eben den Weg für die nächste Fahrzeuggeneration
Text von Texas Instruments behandelt die Anforderungen an die Kommunikationsschnittstellen in Zonenarchitekturen.
News
Rohm: 1.200V-IGBTs mit geringer Verlustleistung und hoher Kurzschlusstoleranz
Vier neue Modelle in zwei Gehäuse- und elf Bare-Chip-Varianten markieren Start der neuen IGBT-Serie der vierten Generation.
News
Infineon: Erste MCU der AURIX TC4x-Familie in Mustern erhältlich
Der AURIX TC4Dx verfügt über eine fortschrittliche Multi-Core-Architektur mit dem neuen 500MHz TriCore mit sechs Kernen, die alle im Lock-Step-Verfahren für funktionale Sicherheit arbeiten.
Technologie-Radar
Indiumselenid benötigt als Speichermaterial weniger Energie bei Schreibvorgängen
Das Material wechselt schlagartig von der Kristall- in die Glas-Phase und benötigt daher deutlich weniger Energie als die sonst bei CD- und Phasenwechsel-RAM verwendeten Kristallmaterialien.