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  • [ 23. Juni 2026 ] ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten News
  • [ 23. Juni 2026 ] Microchip: European MASTERs Conference Branchen-News
  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
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Jahr: 2023

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News

indie Semiconductor präsentiert neuen Videoprozessor für ADAS-Anwendungen

25. Oktober 2023
indie Semiconductor hat den Videoprozessor iND87540 eingeführt, der ADAS-Funktionen wie Fußgängererkennung, Objekterkennung, Totwinkelwarnung sowie Fahrer- und Insassenüberwachung ermöglicht.

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News

Toshiba: MOSFETs im neuen Gehäuse

25. Oktober 2023
Neue Bausteine bieten gegenüber Vorgängern einen niedrigeren Durchlasswiderstand und kleinere Abmessungen.

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News

ST: SiC-Power-Modulfamilie im Dual-Inline-Format

25. Oktober 2023
Die Produktfamilie ACEPACK DMT-32 umfasst Varianten mit Four-Pack-, Six-Pack- und Totem-Pole-Konfiguration.

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Branchen-News

Onsemi: Erweiterung der Siliziumkarbid-Produktionsanlage in Südkorea abgeschlossen

25. Oktober 2023
Bei voller Kapazität wird die Fabrik in Bucheon mehr als eine Million SiC-Wafer pro Jahr herstellen können.

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Branchen-News

Jaguar Land Rover: Neue Testanlage für Elektrofahrzeuge

24. Oktober 2023
JLR hat sein neues Future Energy Lab vorgestellt: eine Testanlage für Elektrofahrzeuge mit einem Investitionsvolumen von 250 Millionen Pfund.

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Branchen-News

Maximierung der Testfallabdeckung beim hochautomatisierten Fahren

24. Oktober 2023
dSPACE und AAI haben einen Ansatz zur Minimierung von Restrisiken bei der Entwicklung von Funktionen für das hochautomatisierte Fahren entwickelt.

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Branchen-News

BMW setzt auf Stromsensoren von Allegro MicroSystems

24. Oktober 2023
Allegro MicroSystems wurde von BMW als alleiniger Lieferant für Stromsensoren in Traktionswechselrichtersystemen ausgewählt.

[…]

News

Vector Informatik: Neue Funktionen in PREEvision

23. Oktober 2023
PREEvision 10.9 von Vector Informatik verbessert den gesamten Arbeitsprozess bei der Leitungssatzentwicklung.

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Branchen-News

Itemis: Partnerschaft mit Cybellum zur Bereitstellung von Cybersicherheitslösungen

23. Oktober 2023
Ziel ist der Wissensaustausch, die Abstimmung der Roadmaps sowie die Entwicklung gemeinsamer Initiativen zur Markteinführung.

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Branchen-News

VDA: Pkw-Märkte in Europa, USA, Japan, Brasilien immer noch unter Vorkrisenniveau

23. Oktober 2023
In China, Mexiko und Indien liegen die Pkw-Verkäufe nach den ersten 3 Quartalen über dem Niveau von 2019.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten

23. Juni 2026
Die neue Version 4.1 der Datenanalysesoftware VDA bringt ein umfangreiches Update für die Analyse von Daten im MDF4-Format. […]

Weitere News

  • Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie
    23. Juni 2026
  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026

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