ST: SiC-Power-Modulfamilie im Dual-Inline-Format

Die SiC-Modulfamilie ACEPACK DMT-32 wird im Durchsteck-Kunststoffgehäusen mit 32 Pins in Dual-Inline-Konfiguration angeboten. ©STM

Die Siliziumkarbid-Power-Modulfamilie ACEPACK DMT-32 von STMicroelectronics ist u.a. für On-Board-Ladegeräte, Gleichspannungswandler, Flüssigkeitspumpen und Klimaanlagen konzipiert. Die in Durchsteck-Kunststoffgehäusen mit 32 Pins in Dual-Inline-Konfiguration angebotenen Bauelemente zeichnen sich durch mehrere Vorteile wie etwa eine hohe Leistungsdichte, eine kompakte Konstruktion und vereinfachte Montage aus. Die Produktfamilie umfasst Varianten mit Four-Pack-, Six-Pack- und Totem-Pole-Konfiguration. Die Module enthalten SiC-Leistungsschalter mit 1.200 V Nennspannung, bieten einen niedrigen RDS(on)-Wert und effiziente Schalteigenschaften mit minimaler Temperaturabhängigkeit.

Das erste Mitglied der Familie M1F45M12W2-1LA (Four-Pack-Konfiguration) geht im 4. Quartal 2023 in die Serienproduktion. Weitere Mitglieder werden zurzeit bemustert und sollen ab dem ersten Quartal 2024 in die Serienfertigung gehen. (jr)

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